針對小批量多品種的研發(fā)型生產(chǎn)需求,中清航科提供柔性化切割解決方案。其模塊化設(shè)計的切割設(shè)備可在 30 分鐘內(nèi)完成不同規(guī)格晶圓的換型調(diào)整,配合云端工藝數(shù)據(jù)庫,存儲超過 1000 種標(biāo)準(zhǔn)工藝參數(shù),工程師可快速調(diào)用并微調(diào),大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,為科研機(jī)構(gòu)與初創(chuàng)企業(yè)提供靈活高效的加工支持。晶圓切割后的檢測環(huán)節(jié)直接關(guān)系到后續(xù)封裝的質(zhì)量。中清航科將 AI 視覺檢測技術(shù)與切割設(shè)備深度融合,通過深度學(xué)習(xí)算法自動識別切割面的微裂紋、缺口等缺陷,檢測精度達(dá) 0.5μm,檢測速度提升至每秒 300 個 Die,實現(xiàn)切割與檢測的一體化流程,避免不良品流入下道工序造成的浪費。切割路徑智能優(yōu)化系統(tǒng)中清航科研發(fā),復(fù)雜芯片布局切割時間縮短35%。碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割寬度
面對高溫高濕等惡劣生產(chǎn)環(huán)境,中清航科對晶圓切割設(shè)備進(jìn)行了特殊環(huán)境適應(yīng)性改造。設(shè)備電氣系統(tǒng)采用三防設(shè)計(防潮濕、防霉菌、防鹽霧),機(jī)械結(jié)構(gòu)采用耐腐蝕材料,可在溫度 30-40℃、濕度 60-85% 的環(huán)境下穩(wěn)定運行,特別適用于熱帶地區(qū)半導(dǎo)體工廠及特殊工業(yè)場景。晶圓切割的刀具損耗是影響成本的重要因素,中清航科開發(fā)的刀具壽命預(yù)測系統(tǒng),通過振動傳感器與 AI 算法實時監(jiān)測刀具磨損狀態(tài),提前 2 小時預(yù)警刀具更換需求,并自動推送比較好的更換時間窗口,避免因刀具突然失效導(dǎo)致的產(chǎn)品報廢,使刀具消耗成本降低 25%。寧波碳化硅陶瓷晶圓切割中清航科定制刀輪應(yīng)對超薄晶圓切割,碎片率降至0.1%以下。
晶圓切割的工藝參數(shù)設(shè)置需要豐富的經(jīng)驗積累,中清航科開發(fā)的智能工藝推薦系統(tǒng),基于千萬級切割數(shù)據(jù)訓(xùn)練而成。只需輸入晶圓材料、厚度、切割道寬等基本參數(shù),系統(tǒng)就能自動生成比較好的切割方案,包括激光功率、切割速度、聚焦位置等關(guān)鍵參數(shù),新手操作人員也能快速達(dá)到工程師的工藝水平,大幅降低技術(shù)門檻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對設(shè)備的占地面積有著嚴(yán)格要求,中清航科采用緊湊型設(shè)計理念,將晶圓切割設(shè)備的占地面積控制在 2 平方米以內(nèi),較傳統(tǒng)設(shè)備減少 40%。在有限空間內(nèi),通過巧妙的結(jié)構(gòu)布局實現(xiàn)全部功能集成,同時預(yù)留擴(kuò)展接口,方便后續(xù)根據(jù)產(chǎn)能需求增加模塊,滿足不同規(guī)模生產(chǎn)車間的布局需求。
8 英寸晶圓在功率半導(dǎo)體、MEMS 等領(lǐng)域仍占據(jù)重要市場份額,中清航科針對這類成熟制程開發(fā)的切割設(shè)備,兼顧效率與性價比。設(shè)備采用雙主軸并行切割設(shè)計,每小時可加工 40 片 8 英寸晶圓,且通過優(yōu)化機(jī)械結(jié)構(gòu)降低振動噪聲至 65 分貝以下,為車間創(chuàng)造更友好的工作環(huán)境,深受中小半導(dǎo)體企業(yè)的青睞。晶圓切割工藝的數(shù)字化轉(zhuǎn)型是智能制造的重要組成部分。中清航科的切割設(shè)備內(nèi)置工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)模塊,可實時采集切割壓力、溫度、速度等 100 余項工藝參數(shù),通過邊緣計算節(jié)點進(jìn)行實時分析,生成工藝優(yōu)化建議。客戶可通過云端平臺查看生產(chǎn)報表與趨勢分析,實現(xiàn)基于數(shù)據(jù)的精細(xì)化管理。中清航科切割機(jī)防震平臺隔絕0.1Hz振動,保障切割穩(wěn)定性。
中清航科為晶圓切割設(shè)備提供全生命周期的服務(wù)支持,從設(shè)備安裝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)、工藝優(yōu)化指導(dǎo)到設(shè)備升級改造,形成完整的服務(wù)鏈條。建立客戶服務(wù)檔案,定期進(jìn)行設(shè)備巡檢與性能評估,根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求變化提供定制化的升級方案,確保設(shè)備始終保持先進(jìn)的技術(shù)水平。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更多新興領(lǐng)域滲透,晶圓切割的應(yīng)用場景不斷拓展。中清航科積極布局新興市場,開發(fā)適用于可穿戴設(shè)備芯片、柔性電子、生物芯片等領(lǐng)域的切割設(shè)備。例如,針對柔性晶圓的切割,采用低溫冷凍切割技術(shù),解決柔性材料切割時的拉伸變形問題,為新興半導(dǎo)體應(yīng)用提供可靠的制造保障。針對碳化硅晶圓,中清航科激光改質(zhì)切割技術(shù)突破硬度限制。宿遷12英寸半導(dǎo)體晶圓切割劃片廠
晶圓切割應(yīng)急服務(wù)中清航科24小時響應(yīng),備件儲備超2000種。碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割寬度
隨著 Chiplet 技術(shù)的興起,晶圓切割需要更高的位置精度以保證后續(xù)的異構(gòu)集成。中清航科開發(fā)的納米級定位切割系統(tǒng),采用氣浮導(dǎo)軌與光柵尺閉環(huán)控制,定位精度達(dá)到 ±0.1μm,配合雙頻激光干涉儀進(jìn)行實時校準(zhǔn),確保切割道位置與設(shè)計圖紙的偏差不超過 0.5μm,為 Chiplet 的高精度互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。中清航科深諳半導(dǎo)體設(shè)備的定制化需求,可為客戶提供從工藝驗證到設(shè)備交付的全流程服務(wù)。其技術(shù)團(tuán)隊會深入了解客戶的晶圓規(guī)格、材料特性與產(chǎn)能要求,定制專屬切割方案,如針對特殊異形 Die 的切割路徑優(yōu)化、大尺寸晶圓的分片切割策略等,已成功為多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)完成定制化項目交付。碳化硅半導(dǎo)體晶圓切割寬度