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上海半導(dǎo)體封裝公司

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-02

常見(jiàn)芯片封裝類型 - BGA:隨著集成電路技術(shù)發(fā)展,BGA(球柵陣列封裝)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為高腳數(shù)芯片的推薦封裝方式。它的 I/O 引腳數(shù)增多,引腳間距大于 QFP 封裝,提高了成品率;采用可控塌陷芯片法焊接,改善了電熱性能;信號(hào)傳輸延遲小,適應(yīng)頻率大幅提高;組裝可用共面焊接,可靠性增強(qiáng)。BGA 封裝又分為 PBGA、CBGA、FCBGA、TBGA、CDPBGA 等類型。中清航科在 BGA 封裝領(lǐng)域深入鉆研,掌握了多種 BGA 封裝技術(shù),能為高性能芯片提供先進(jìn)、可靠的封裝解決方案。車載芯片振動(dòng)環(huán)境嚴(yán)苛,中清航科加固封裝,提升抗機(jī)械沖擊能力。上海半導(dǎo)體封裝公司

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芯片封裝的發(fā)展歷程:自 20 世紀(jì) 80 年代起,芯片封裝技術(shù)歷經(jīng)多代變革。從早期的引腳插入式封裝,如 DIP(雙列直插式封裝),發(fā)展到表面貼片封裝,像 QFP(塑料方形扁平封裝)、PGA(針柵陣列封裝)等。而后,BGA(球柵陣列封裝)、MCP(多芯片模塊)、SIP(系統(tǒng)級(jí)封裝)等先進(jìn)封裝形式不斷涌現(xiàn)。中清航科緊跟芯片封裝技術(shù)發(fā)展潮流,不斷升級(jí)自身技術(shù)工藝,在各個(gè)發(fā)展階段都積累了豐富經(jīng)驗(yàn),能為客戶提供符合不同時(shí)期技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和市場(chǎng)需求的封裝服務(wù)。芯片封裝公司中清航科芯片封裝技術(shù),支持系統(tǒng)級(jí)封裝,實(shí)現(xiàn)芯片與被動(dòng)元件一體化。

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先進(jìn)芯片封裝技術(shù) - 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP):SiP 是將多個(gè)不同功能的芯片以并排或疊加的方式,封裝在一個(gè)單一的封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的功能集成。與 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)相比,SiP 無(wú)需復(fù)雜的 IP 授權(quán),設(shè)計(jì)更靈活、成本更低。中清航科在 SiP 技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)客戶需求,將多種芯片高效整合在一個(gè)封裝內(nèi),為客戶提供具有成本優(yōu)勢(shì)的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。想要了解更多詳細(xì)內(nèi)容可以關(guān)注我司官網(wǎng)。

芯片封裝在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用:醫(yī)療電子設(shè)備如心臟起搏器、醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等,對(duì)芯片的可靠性和安全性要求極高。中清航科采用高可靠性的陶瓷封裝、金屬封裝等技術(shù),為醫(yī)療電子芯片提供堅(jiān)實(shí)保護(hù),確保芯片在體內(nèi)或復(fù)雜醫(yī)療環(huán)境中穩(wěn)定工作。公司還通過(guò)嚴(yán)格的生物相容性測(cè)試,保證封裝材料對(duì)人體無(wú)害,為醫(yī)療電子行業(yè)提供安全、可靠的芯片封裝產(chǎn)品。

中清航科的供應(yīng)鏈管理:穩(wěn)定的供應(yīng)鏈?zhǔn)瞧髽I(yè)正常生產(chǎn)的保障。中清航科建立了完善的供應(yīng)鏈管理體系,與原材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商等建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系,確保原材料和設(shè)備的及時(shí)供應(yīng)。同時(shí),公司對(duì)供應(yīng)鏈進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量管控,從供應(yīng)商選擇、原材料檢驗(yàn)到物流運(yùn)輸?shù)拳h(huán)節(jié),層層把關(guān),避免因供應(yīng)鏈問(wèn)題影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)進(jìn)度,為客戶提供穩(wěn)定的交貨保障。 芯片封裝考驗(yàn)細(xì)節(jié)把控,中清航科以嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),確保每顆芯片穩(wěn)定運(yùn)行。

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中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-汽車電子領(lǐng)域:汽車電子系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性和穩(wěn)定性要求極為嚴(yán)格。中清航科通過(guò)先進(jìn)的封裝技術(shù),提高了芯片在復(fù)雜汽車環(huán)境下的抗干擾能力和可靠性,為汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等提供高質(zhì)量的芯片封裝產(chǎn)品,為汽車電子行業(yè)的發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。中清航科芯片封裝的應(yīng)用領(lǐng)域-工業(yè)領(lǐng)域:工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜多樣,對(duì)芯片的適應(yīng)性和耐用性要求較高。中清航科根據(jù)工業(yè)領(lǐng)域的需求,利用自身在芯片封裝技術(shù)上的優(yōu)勢(shì),為工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、智能電網(wǎng)、工業(yè)傳感器等提供定制化的封裝解決方案,確保芯片能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行,助力工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)智能化升級(jí)。中清航科聚焦芯片封裝,用環(huán)保材料替代,響應(yīng)綠色制造發(fā)展趨勢(shì)。浙江半導(dǎo)體封裝 焊線

射頻芯片封裝難度大,中清航科阻抗匹配技術(shù),減少信號(hào)反射提升效率。上海半導(dǎo)體封裝公司

面對(duì)量子比特超導(dǎo)封裝難題,中清航科開(kāi)發(fā)藍(lán)寶石基板微波諧振腔技術(shù)。通過(guò)超導(dǎo)鋁薄膜微加工,實(shí)現(xiàn)5GHz諧振頻率下Q值>100萬(wàn),比特相干時(shí)間提升至200μs。該方案已用于12量子比特模塊封裝,退相干率降低40%,為量子計(jì)算機(jī)提供穩(wěn)定基礎(chǔ)。針對(duì)AI邊緣計(jì)算需求,中清航科推出近存計(jì)算3D封裝。將RRAM存算芯片與邏輯單元垂直集成,互連延遲降至0.1ps/mm。實(shí)測(cè)顯示ResNet18推理能效達(dá)35TOPS/W,較傳統(tǒng)方案提升8倍,滿足端側(cè)設(shè)備10mW功耗要求。上海半導(dǎo)體封裝公司

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