無錫商甲半導體提供專業(yè)選型服務

封裝選擇關鍵因素

功率需求高功率（>100W）：TO-247、TO-220、D2PAK。

中低功率（<100W）：DPAK、SO-8、QFN。

**功率（信號級）：SOT-23、SC-70。

散熱條件

需要強制散熱或大面積PCB銅箔散熱時，優(yōu)先選帶散熱片的封裝（如TO-247、D2PAK）。

自然散熱場景可選SO-8或QFN（需優(yōu)化PCB散熱設計）。

空間限制

緊湊型設備（如手機、穿戴設備）：QFN、SOT-23。

工業(yè)設備或電源模塊：TO系列或D2PAK。

高頻性能

高頻應用（>1MHz）：QFN、DirectFET、SO-8（低寄生電感/電容）。

低頻應用（如開關電源）：TO系列或DPAK。

安裝方式

插件焊接（THT）：TO-220、TO-247。

貼片焊接（SMT）：DPAK、SO-8、QFN（適合自動化生產）。

成本與量產

低成本需求：TO-220、SOT-23。

高性能需求：DirectFET、QFN（成本較高，但性能優(yōu)）。 隨著科技的不斷進步，功率半導體器件也在持續(xù)演進。徐州功率器件MOS產品選型產品選型

按照電力電子器件能夠被控制電路信號所控制的程度分類：

1.半控型器件，例如晶閘管；

2.全控型器件，例如GTO（門極可關斷晶閘管）、GTR（電力晶體管），Power MOSFET（電力場效應晶體管）、IGBT（絕緣柵雙極晶體管）；

3.不可控器件，例如電力二極管。

按照驅動電路加在電力電子器件控制端和公共端之間信號的性質分類：

1.電壓驅動型器件，例如IGBT、Power MOSFET、SITH（靜電感應晶閘管）；

2.電流驅動型器件，例如晶閘管、GTO、GTR。

根據(jù)驅動電路加在電力電子器件控制端和公共端之間的有效信號波形分類：

1.脈沖觸發(fā)型，例如晶閘管、GTO；

2.電子控制型，例如GTR、PowerMOSFET、IGBT。

按照電力電子器件內部電子和空穴兩種載流子參與導電的情況分類：

1.雙極型器件，例如電力二極管、晶閘管、GTO、GTR；

2.單極型器件，例如PowerMOSFET、SIT、肖特基勢壘二極管；

3.復合型器件，例如MCT（MOS控制晶閘管）、IGBT、SITH和IGCT。 什么是功率器件MOS產品選型歡迎選購TO-Leadless（如TOLL） 無引腳封裝，減少電遷移，占用空間較D2PAK減少30%（如電動工具）。

無錫商甲半導體MOS 管封裝形式及散熱性能分析

DPAK 封裝

DPAK 封裝也稱為 TO-252 封裝，屬于表面貼裝封裝形式，兼具一定的散熱能力和較小的體積。它的底部有一個較大的金屬焊盤，可直接焊接在電路板上，增加了與電路板的接觸面積，有利于熱量傳導。DPAK 封裝的熱阻一般在 50 - 80℃/W，適用于功率在 10 - 30W 的電路，在汽車電子、電源適配器等領域應用***。例如，在汽車的車燈控制電路中，DPAK 封裝的 MOS 管既能滿足功率需求，又能適應汽車電路板緊湊的布局要求。

 D2PAK 封裝   

 D2PAK 封裝是 DPAK 封裝的升級版，也被稱為 TO-263 封裝。它在 DPAK 封裝的基礎上，進一步增大了底部金屬焊盤的面積，散熱性能得到明顯提升，熱阻可降低至 30 - 50℃/W 。D2PAK 封裝能夠承受更高的功率，常用于功率在 30 - 100W 的電路，如服務器電源、光伏逆變器等。其表面貼裝的形式也便于自動化生產，提高了生產效率。

20世紀50年代，電力電子器件主要是汞弧閘流管和大功率電子管。60年代發(fā)展起來的晶閘管，因其工作可靠、壽命長、體積小、開關速度快，而在電力電子電路中得到廣泛應用。70年代初期，已逐步取代了汞弧閘流管。80年代，普通晶閘管的開關電流已達數(shù)千安，能承受的正、反向工作電壓達數(shù)千伏。在此基礎上，為適應電力電子技術發(fā)展的需要，又開發(fā)出門極可關斷晶閘管、雙向晶閘管、光控晶閘管、逆導晶閘管等一系列派生器件，以及單極型MOS功率場效應晶體管、雙極型功率晶體管、靜電感應晶閘管、功能組合模塊和功率集成電路等新型電力電子器件。功率半導體器件主要包括三大類：功率模組、功率集成電路（即PowerIC，簡稱PIC，也稱功率IC）以及分立器件。

SGT MOS結構優(yōu)勢電場優(yōu)化與高耐壓：

屏蔽柵的電場屏蔽作用：屏蔽柵將漏極的高電場從控制柵下方轉移至溝槽側壁，避免柵氧化層因電場集中而擊穿。橫向電場均勻化：通過電荷平衡技術（類似超結原理），漂移區(qū)的電場分布從傳統(tǒng)結構的“三角形”變?yōu)椤熬匦巍保?**提升擊穿電壓（BV）。

BV提升實例：在相同外延層參數(shù)下，SGT的BV比傳統(tǒng)溝槽MOS提高15%-25%（例如原設計100V的器件可達120V）。低導通電阻（Rds(on)）：垂直電流路徑：消除平面MOS中的JFET效應，漂移區(qū)電阻（Rdrift）降低40%-60%。短溝道設計：分柵結構允許更短的溝道長度（可至0.1μm以下），溝道電阻（Rch）降低30%-50%。 作功率MOSFET，其優(yōu)點表現(xiàn)在 具有較高的開關速度。泰州12V至200V P MOSFET功率器件MOS產品選型

插入式封裝與表面貼裝式封裝各有優(yōu)劣，但隨著表面貼裝技術的進步，提供了更多的安裝和散熱解決方案。徐州功率器件MOS產品選型產品選型

各種電力電子器件均具有導通和阻斷兩種工作特性。功率二極管是二端(陰極和陽極)器件，其器件電流由伏安特性決定，除了改變加在二端間的電壓外，無法控制其陽極電流，故稱不可控器件。普通晶閘管是三端器件，其門極信號能控制元件的導通，但不能控制其關斷，稱半控型器件?？申P斷晶閘管、功率晶體管等器件，其門極信號既能控制器件的導通，又能控制其關斷，稱全控型器件。后兩類器件控制靈活，電路簡單，開關速度快，廣泛應用于整流、逆變、斬波電路中，是電動機調速、發(fā)電機勵磁、感應加熱、電鍍、電解電源、直接輸電等電力電子裝置中的重要部件。這些器件構成裝置不僅體積小、工作可靠，而且節(jié)能效果十分明顯(一般可節(jié)電10%～40%)。徐州功率器件MOS產品選型產品選型

無錫商甲半導體有限公司為一家功率半導體設計公司，專業(yè)從事各類MOSFET、IGBT產品的研發(fā)、生產與銷售。總部位于江蘇省無錫市經開區(qū)，是無錫市太湖人才計劃重點引進項目。公司目前已經與國內的8英寸、12英寸晶圓代工廠緊密合作，多平臺產品實現(xiàn)量產，產品在開關特性、導通特性、魯棒性、EMI等方面表現(xiàn)很好，得到多家客戶的好評。

公司定位新型Fabless模式，在設計生產高性能產品基礎上，提供個性化參數(shù)調控，量身定制，多方位為客戶解決特殊方案的匹配難題。公司產品齊全，可廣泛應用于工控、光伏、儲能、家電、照明、5G通信、醫(yī)療、汽車等各行業(yè)多個領域，公司在功率器件主要業(yè)務領域已形成可觀的競爭態(tài)勢和市場地位。公司秉承：“致力于功率半導體的設計與營銷，參與和傳承功率半導體的發(fā)展”的愿景，堅持“質量至上、創(chuàng)新驅動”的發(fā)展策略，遵循“問題解決+產品交付+售后服務”的營銷法則，努力將公司建設成一個具有國際競爭力的功率半導體器件供應商。