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給大家認識電子元件的"貼身保鏢"——邦定膠！這玩意兒專門給IC電子晶體做軟封裝，就像給芯片穿防彈衣，從計算器、PDA到LCD儀表，從電子表到智能卡，哪兒需要保護哪兒就有它。就像卡夫特K-9458邦定膠，在新能源汽車電池管理芯片上，把電芯數(shù)據(jù)模塊粘得死死的，零下40度凍不裂，150度烤不壞。 這膠**絕的就是"三抗一強"：抗摔打、抗高溫、抗潮濕，粘接強度還特別狠。上周給智能電表廠做測試，市面上很多質量差的邦定膠在冷熱沖擊下200次就開裂，K-9458通過了完全沒問題。 環(huán)氧膠具有良好的耐化學腐蝕性，能抵御多種酸堿溶液的侵蝕，保障在惡劣化學環(huán)境下的粘結...

來說說底部填充膠的效率性，這關乎生產(chǎn)“命脈”的關鍵指標！很多人以為效率性只和速度有關，其實它涵蓋了固化、返修、操作等多個方面，每個環(huán)節(jié)都像齒輪一樣，環(huán)環(huán)相扣，共同決定著生產(chǎn)效率的高低。 先說說固化速度和返修難易度。生產(chǎn)講究的就是個快準穩(wěn)，底部填充膠固化得越快，產(chǎn)品就能越快進入下一道工序，生產(chǎn)線也不會卡殼。而且一旦出現(xiàn)問題，返修要是容易，就能及時搶救產(chǎn)品，減少浪費。要是固化慢吞吞，返修又麻煩，生產(chǎn)節(jié)奏被打亂不說，成本也跟著蹭蹭往上漲。 再講講操作環(huán)節(jié)里的流動性。流動性就像是底部填充膠的“行走能力”，流動性好的膠水，就像“靈活的小能手”，能快...

聊聊單組分環(huán)氧膠的熱脹冷縮的事！這事就像加熱的蜂蜜，溫度一高就變稀，稍不注意就會"跑冒滴漏"，咱們直接上干貨！ 先說加熱固化這出戲：環(huán)氧膠在升溫初期會像融化的冰淇淋，粘度反而降低。工程師用粘度計實測發(fā)現(xiàn)，80℃時粘度比常溫低60%。 為啥會這樣？因為環(huán)氧樹脂分子在加熱時先掙脫束縛，流動性變好，要到特定溫度才會交聯(lián)變稠。就像煮糖漿，剛開始加熱會更稀，熬到一定火候才會變黏。這種特性在階梯式升溫工藝中容易出問題。 防溢膠有妙招！選膠時要看"粘度-溫度曲線"，優(yōu)先選觸變性強的型號。工程師建議做"爬坡測試"，模擬實際升溫過程，觀察膠液流動極...

貼片紅膠這東西就像電子元件的“強力膠衣”，但很多人不知道它還有個隱藏屬性——高觸變性。打個比方，卡夫特K-9162貼片紅膠就像牙膏，平時擠出來是固態(tài)，但刷牙時一遇壓力就變成順滑膏體，這就是觸變性在起作用。它的觸變指數(shù)經(jīng)過特殊調校，能在點膠瞬間保持形狀，又能在高溫固化時快速鋪展。 不過有些工友反饋，產(chǎn)線上偶爾會出現(xiàn)“蜘蛛絲”拉絲現(xiàn)象。這就像和面時沒揉勻，面團局部過硬。其實是膠水在儲存或運輸中受溫度影響，導致局部粘度不均。這時候別急著換膠，把膠水從針筒里擠出來，用刮刀順時針攪拌3分鐘，就像給膠水做個“全身按摩”，讓觸變性重新均勻分布。 其出色的電...

來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...

如何使用環(huán)氧灌封膠？ 1.使用環(huán)氧灌封膠時，必須嚴格按照說明書上的調配比例進行混合。不同品種和功能的環(huán)氧灌封膠具有不同的配比要求，因此，調配時必須參照說明書，避免根據(jù)個人經(jīng)驗隨意調配。此外，固化劑的用量也不能隨意調整，否則可能會影響固化效果。 2.為了達到更好的灌封效果，使用環(huán)氧灌封膠后需要對澆注的膠體進行真空處理。這種處理可以去除膠體中的氣泡，減少固化后產(chǎn)生氣泡的可能性，并提高灌封膠固化后的性能。 3.盡管環(huán)氧灌封膠在使用階段具有良好的流動性，但在膠量較大或溫度較高的環(huán)境中施工時，需要盡快操作。這是為了避免在施工過程中膠液發(fā)生固化反應，造成不必要的浪費。 環(huán)氧膠以其優(yōu)異...

貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對材質和工藝，分分鐘讓你的焊點變“藝術抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實問題就藏在網(wǎng)孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會勾住膠水。卡夫特K-9162貼片紅膠在研發(fā)時就專門做了鋼網(wǎng)兼容性測試，在0.1mm超細網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。 不過塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質會“水土不服”，導致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細，不然殘留的油污...

戶外大型LED顯示屏作為信息展示的重要載體，其穩(wěn)定運行離不開關鍵材料的技術支撐。這類顯示屏由大量LED燈珠有序排列構成，燈珠間存在的物理縫隙，在復雜戶外環(huán)境下極易成為水汽、灰塵侵入的通道。底部填充膠的應用，有效解決了這一技術難題。 通過對LED燈面縫隙的精細填充，底部填充膠在固化后形成致密的防護層，不僅隔絕外界雨水、沙塵的侵蝕，還能抵御紫外線老化、溫濕度劇烈變化的影響。這層防護屏障確保了LED燈珠與線路板的穩(wěn)固連接，避免因環(huán)境因素導致焊點氧化、線路短路等問題。正是憑借底部填充膠的密封防護性能，戶外LED顯示屏得以在風吹雨淋、高溫暴曬等惡劣條件下持續(xù)穩(wěn)定工作，為...

你們有沒有過這樣的經(jīng)歷，手機不小心從高處掉落，心都提到嗓子眼兒了，結果撿起來開機一看，居然還能正常使用，除了外殼有點刮花，手機性能基本沒受啥影響。這是不是讓人覺得特別神奇？其實啊，這里面藏著一個“大功臣”，那就是BGA底部填充膠。 在手機內部，BGA/CSP這些關鍵部件通過BGA底部填充膠的填充，穩(wěn)穩(wěn)地粘接在PBC板上。就好比給這些部件穿上了一層堅固的“鎧甲”，又像是給它們安裝了強力的“減震器”。當手機遭遇跌落這種意外沖擊時，BGA底部填充膠能夠有效分散沖擊力，減少部件與PBC板之間的相對位移和受力。它緊緊地抓住每一個部件，防止它們在劇烈震動中松動、脫落或者損...

咱繼續(xù)聊聊COB邦定膠。這COB邦定膠根據(jù)應用固化方式的不同，分為冷膠和熱膠。這二者之間，主要的差別就體現(xiàn)在固化加熱的工藝以及設備需求上。 先看應用冷膠的PCB板，它有個好處，在操作的時候，壓根不需要對PCB板進行加熱。直接在常溫環(huán)境下點膠，把膠均勻點好后，再進行加熱固化就行。這種方式相對簡單，對設備要求也不高，在一些條件有限的場景里，用起來特別方便。 再看使用COB邦定熱膠的PCB板，它在點膠工藝或者設備方面，就有不一樣的要求啦。得額外增加一個預熱板，操作的時候，得先把需要點COB邦定熱膠的PCB板放在預熱板上，讓它熱熱身，完成預熱之后，才...

咱來聊聊低溫環(huán)氧膠可能出現(xiàn)的一個讓人頭疼的狀況——結晶現(xiàn)象。你們知道低溫環(huán)氧膠為啥會出現(xiàn)結晶現(xiàn)象嗎？其實啊，主要原因在于固化劑“出了狀況”。固化劑一旦與水以及空氣中的CO2發(fā)生反應，就會生成銨鹽，而這些銨鹽看起來就像結晶體一樣，也就是咱們看到的低溫環(huán)氧膠的結晶現(xiàn)象。 這時候肯定有人要問了，膠水中的固化劑好端端的，怎么會和水氣、二氧化碳接觸上呢？答案就藏在包裝里。這意味著包裝的氣密性出現(xiàn)了變化。就好比一個原本密封良好的盒子，突然有了縫隙，空氣和水汽就趁機溜了進去。 這也正是為啥一直建議開啟包裝后，比較好一次性把膠水用完。為啥這么說呢？因為在...

隨著電子設備功能的不斷增強，對PCB的保護和封裝需求也在不斷提升。環(huán)氧樹脂灌封膠因其出色的電氣絕緣性能、耐化學腐蝕能力以及機械強度，成為了PCB封裝和保護的優(yōu)先材料。然而，為了確保環(huán)氧樹脂灌封膠的高效性和穩(wěn)定性，對PCB表面的要求變得尤為關鍵，其中濕度和溫度的精確控制是其中的一個環(huán)節(jié)。 環(huán)氧樹脂的固化過程對周圍環(huán)境的濕度和溫度非常敏感。在濕度較高的環(huán)境中，PCB表面可能會形成水滴，這將影響環(huán)氧樹脂的固化質量和粘附性。同時，過高或過低的溫度都可能導致環(huán)氧樹脂的流動性發(fā)生變化，進而影響其均勻涂抹。因此，在進行灌封膠操作時，必須嚴格控制環(huán)境濕度和溫度，確保操作在推薦的條件下進行。 對于高溫...

聊COB邦定膠的分類。除了冷膠熱膠，從外觀上還能分出亮光型和啞光型。這外觀的選擇直接關系到產(chǎn)品顏值。 舉個例子，要是您的產(chǎn)品本身材質顏色比較低調暗沉，這時候選啞光型邦定膠就對了。它能完美融入產(chǎn)品底色，視覺上渾然一體，就像給元件穿了件同色系的隱身衣。但要是反其道而行之，給暗沉材質強行配上亮光膠，那就好比在啞光黑板上刷了層反光漆，刺眼不說，還會讓整體質感大打折扣，感光度也會跟著變差。 反過來，像高亮材質的元件，用亮光型邦定膠就能起到錦上添花的效果，讓產(chǎn)品看起來更有光澤感。所以說，選外觀就像給元件挑衣服，得根據(jù)“膚色”來搭。咱們卡夫特的邦定膠在這兩種...

環(huán)氧粘接膠堪稱粘接界的“多面手”，在眾多領域都有著極為廣泛的應用。從各類電子元器件，到電工電器設備；從機電五金產(chǎn)品，再到汽配組件，都離不開它的“強力助攻”，穩(wěn)穩(wěn)地實現(xiàn)粘接固定。 當涉及到金屬、陶瓷、玻璃、纖維制品以及硬質塑膠這些不同材質之間的粘接時，環(huán)氧粘接膠更是展現(xiàn)出令人驚嘆的實力，其粘接強度優(yōu)異得沒話說。就像給不同材質的部件打造了堅不可摧的連接紐帶，讓它們緊密結合，共同協(xié)作。 說到這里，要是正打算挑選環(huán)氧粘接膠生產(chǎn)廠家，我給大伙推薦卡夫特！卡夫特的產(chǎn)品性能相當穩(wěn)定，無論在何種復雜環(huán)境下，都能保持出色表現(xiàn)。而且，卡夫特可不只是賣產(chǎn)品這么簡單...

來給大伙講講底部填充膠的返修步驟，這是個細致活，每一步都很重要。底部填充膠返修的整個過程，簡單來說，可以概括為這幾個關鍵環(huán)節(jié)：先把芯片周圍的膠水鏟除，接著將芯片從電路板上摘下來，把元件以及電路板上殘留的膠水處理干凈。 這里得著重提醒大家，在開始返修操作時，可千萬別一上來就想著直接撬動芯片，這是個非常錯誤的做法。為啥呢？因為芯片可是個“嬌貴”的家伙，直接撬動很容易對它造成不可逆的損壞，一旦芯片受損，那損失可就大了。所以，正確的做法是，先耐著性子，仔仔細細地去除芯片周邊的膠水。只有把這些“礙事”的膠水清理干凈，才能為后續(xù)安全、順利地摘件做好鋪墊，**降低芯片在返...

來說說底部填充膠的效率性，這關乎生產(chǎn)“命脈”的關鍵指標！很多人以為效率性只和速度有關，其實它涵蓋了固化、返修、操作等多個方面，每個環(huán)節(jié)都像齒輪一樣，環(huán)環(huán)相扣，共同決定著生產(chǎn)效率的高低。 先說說固化速度和返修難易度。生產(chǎn)講究的就是個快準穩(wěn)，底部填充膠固化得越快，產(chǎn)品就能越快進入下一道工序，生產(chǎn)線也不會卡殼。而且一旦出現(xiàn)問題，返修要是容易，就能及時搶救產(chǎn)品，減少浪費。要是固化慢吞吞，返修又麻煩，生產(chǎn)節(jié)奏被打亂不說，成本也跟著蹭蹭往上漲。 再講講操作環(huán)節(jié)里的流動性。流動性就像是底部填充膠的“行走能力”，流動性好的膠水，就像“靈活的小能手”，能快...

在底部填充膠的應用場景中，粘接功能是其性能的重要體現(xiàn)。底部填充膠施膠完成后，首要考量的便是實際粘接效果——這直接關系到芯片與PCB板的連接穩(wěn)固性。 以跌落測試為例，電子設備在運輸、使用過程中難免受到?jīng)_擊震動，若底部填充膠的粘接性能不足，芯片與PCB板極易出現(xiàn)脫離，進而導致設備故障。因此，在投入批量生產(chǎn)前，需對底部填充膠的粘接固定性進行嚴格驗證。只有確保芯片與PCB板之間形成穩(wěn)定可靠的連接，才能為后續(xù)的應用可靠性測試奠定基礎。 這項性能不僅關乎產(chǎn)品的初始組裝質量，更直接影響終端設備的使用壽命與穩(wěn)定性。建議在選型階段，重點關注底部填充膠的粘接強度參...

如何使用環(huán)氧灌封膠？ 1.使用環(huán)氧灌封膠時，必須嚴格按照說明書上的調配比例進行混合。不同品種和功能的環(huán)氧灌封膠具有不同的配比要求，因此，調配時必須參照說明書，避免根據(jù)個人經(jīng)驗隨意調配。此外，固化劑的用量也不能隨意調整，否則可能會影響固化效果。 2.為了達到更好的灌封效果，使用環(huán)氧灌封膠后需要對澆注的膠體進行真空處理。這種處理可以去除膠體中的氣泡，減少固化后產(chǎn)生氣泡的可能性，并提高灌封膠固化后的性能。 3.盡管環(huán)氧灌封膠在使用階段具有良好的流動性，但在膠量較大或溫度較高的環(huán)境中施工時，需要盡快操作。這是為了避免在施工過程中膠液發(fā)生固化反應，造成不必要的浪費。 環(huán)氧膠在重工業(yè)...

來聊聊底部填充膠返修過程中一個極為關鍵的要點——受熱溫度。當我們對底部填充膠進行返修操作時，高溫可是首要條件。為啥要高溫呢？這是為了讓焊料能夠順利熔融，一般來說，最低溫度要達到217℃才行。 在實際操作中，咱們常用的加熱工具有兩種，一種是返修臺，另一種則是熱風槍。但不管選用哪種工具，這里面都有個“大坑”得注意。要是在加熱過程中，BGA受熱不均勻，或者受熱程度不足，那麻煩可就大了。這時候，焊料就會出現(xiàn)不完全熔融的情況，甚至還會拉絲。一旦出現(xiàn)這種狀況，后續(xù)再想去處理可就相當棘手了，簡直讓人頭疼不已。 所以說，在進行底部填充膠返修之前，一定要牢牢把...

環(huán)氧樹脂AB膠在現(xiàn)LED燈具的高效工作和持久穩(wěn)定性扮演什么角色呢？ 首先，環(huán)氧樹脂AB膠在LED燈具起到固定和封裝的作用。LED燈具由多個組件組成，包括LED芯片、散熱器、電路板等。這些組件必須牢固地連接在一起，以確保LED燈具的正常運行和長期穩(wěn)定性。例如，在LED燈具的散熱器固定中，環(huán)氧樹脂AB膠提供了強大的粘附力和耐高溫性，確保散熱器與LED芯片之間的緊密接觸，從而提高散熱效果。 其次，環(huán)氧樹脂AB膠在LED燈具起到維修和保護的作用。環(huán)氧樹脂AB膠具備出色的填充性能和粘附性能，能夠快速修復和固定LED燈具上的受損部分。例如，在LED燈具的燈珠維修中，環(huán)氧樹脂AB膠可用于修復...

環(huán)氧樹脂膠在電子領域大放異彩，主要涉及以下方面的應用： 澆注灌封：環(huán)氧樹脂在制造電器和電機絕緣封裝件中發(fā)揮了巨大作用，如電磁鐵、接觸器線圈、互感器、干式變壓器等高低壓電器的全密封絕緣封裝件。其應用范圍廣，從常壓澆注到真空澆注，再到自動壓力凝膠成型。 器件灌封絕緣：環(huán)氧樹脂作為器件的灌封絕緣材料，應用于裝有電子元件、磁性元件和線路的設備中，已成為電子工業(yè)中重要的絕緣材料。 電子級環(huán)氧模塑料：在半導體元器件的塑封方面，電子級環(huán)氧模塑料近年來發(fā)展迅速。由于其優(yōu)異的性能，它逐漸替代傳統(tǒng)的金屬、陶瓷和玻璃封裝，成為未來的發(fā)展趨勢。 環(huán)氧層壓塑料：在電子、電器領域，環(huán)氧層壓塑料...

給大家揭秘個電子行業(yè)的"隱形守護者"——邦定膠！這名字聽起來有點高大上，其實就是專門給裸露的集成電路芯片（ICChip）穿保護衣的膠粘劑，江湖人稱"黑膠"或COB邦定膠。它就像給芯片蓋房子的"特種水泥"，既能精細定位又能筑牢防線。 這膠比較大的本事就是"穩(wěn)得住"。它流動性低但膠點高度可控，就像給芯片打地基，指哪兒粘哪兒還不四處流淌。固化后更是化身全能保鏢：阻燃性能讓火災隱患繞道走，抗彎曲能力能扛住電路板彎折，低收縮率杜絕膠體開裂，低吸潮性在南方梅雨季也能保持穩(wěn)定。我們工程師在給新能源汽車電池板做邦定時，就用了咱家的邦定膠，在-40℃到150℃的極端溫差下，芯片...

隨著電子技術的進步，設備的功能變得更加復雜，這相應地提高了對PCB保護和封裝的需求。環(huán)氧樹脂灌封膠因其出色的電氣絕緣性能、耐化學腐蝕和機械強度，成為了PCB封裝和保護的常用選擇。但是，為了確保環(huán)氧樹脂灌封膠的高效性和穩(wěn)定性，對PCB表面的處理變得非常關鍵。 為了提升環(huán)氧樹脂與PCB之間的粘合力，表面處理成為了一個不可或缺的步驟。這一過程可以通過物理或化學方法實現(xiàn)，例如等離子體處理、化學蝕刻以及應用增強劑等技術。這些方法能夠改變PCB的表面特性，增強其對水或油的親和力，進而提高環(huán)氧樹脂的粘附效果。例如，等離子體處理能夠處理PCB表面，提升其表面能，從而優(yōu)化環(huán)氧樹脂的潤濕性和流動性。 汽...

貼片紅膠的印刷網(wǎng)就像電子元件的“紋身模板”，選不對材質和工藝，分分鐘讓你的焊點變“藝術抽象畫”。這段時間有些客戶問為啥剛換的鋼網(wǎng)總拉絲，其實問題就藏在網(wǎng)孔里！ 就像用粗糙的漏斗倒油會掛壁，金屬印刷網(wǎng)如果沒拋光，網(wǎng)孔邊緣的毛刺就會勾住膠水?？ǚ蛱豄-9162貼片紅膠在研發(fā)時就專門做了鋼網(wǎng)兼容性測試，在0.1mm超細網(wǎng)孔下也能保持順滑脫模。上周有個客戶用普通紅膠在銅網(wǎng)上拉成了“蜘蛛網(wǎng)”。 不過塑料印刷網(wǎng)可別亂選！有些紅膠配方遇到ABS材質會“水土不服”，導致膠水發(fā)粘。記得印刷前用酒精把網(wǎng)孔里的脫模劑殘留擦干凈，就像擦眼鏡片一樣仔細，不然殘留的油污...

來說說環(huán)氧膠的使用特點。 先說說它的粘性表現(xiàn)，簡直太出色了！對于大多數(shù)塑料，它都能展現(xiàn)出良好的粘性性能，就像給塑料們找到了貼心“伙伴”，緊密貼合在一起。而當面對LCP（液晶塑料）、FPC等特殊材料時，它更是展現(xiàn)出優(yōu)異的附著力，牢牢抓住這些材料，形成穩(wěn)固連接，這在很多應用場景中都是極為關鍵的優(yōu)勢。 再看它的固化特性，低溫快速固化是一大亮點。在低溫環(huán)境下，別的膠粘劑可能還在“慢吞吞”工作，它卻能迅速行動，快速完成固化過程。不僅如此，它固化后呈現(xiàn)出的粘結性能優(yōu)異，而且在耐高溫高濕的極端環(huán)境下，依然能保持良好狀態(tài)，性能穩(wěn)定不“退縮”。 ...

如何使用環(huán)氧灌封膠？ 1.使用環(huán)氧灌封膠時，必須嚴格按照說明書上的調配比例進行混合。不同品種和功能的環(huán)氧灌封膠具有不同的配比要求，因此，調配時必須參照說明書，避免根據(jù)個人經(jīng)驗隨意調配。此外，固化劑的用量也不能隨意調整，否則可能會影響固化效果。 2.為了達到更好的灌封效果，使用環(huán)氧灌封膠后需要對澆注的膠體進行真空處理。這種處理可以去除膠體中的氣泡，減少固化后產(chǎn)生氣泡的可能性，并提高灌封膠固化后的性能。 3.盡管環(huán)氧灌封膠在使用階段具有良好的流動性，但在膠量較大或溫度較高的環(huán)境中施工時，需要盡快操作。這是為了避免在施工過程中膠液發(fā)生固化反應，造成不必要的浪費。 建筑行業(yè)中，環(huán)...

給大伙說說COB邦定黑膠的使用方法，這每一步都有技巧，對效果影響重大。 從冰箱里拿出膠后，千萬別急著開工。得等膠慢悠悠地把溫度回升到室溫才行。為啥呢？要是溫度不對，涂膠時根本沒法弄均勻，那對元件的保護和粘接效果自然也大打折扣。 緊接著，要把膠涂抹在經(jīng)過精心潔凈處理的元件表面。這里有個小妙招，要是想讓涂膠變得輕松順滑，咱可以把膠加熱到40℃。此時膠的流動性堪稱完美，涂起來不費吹灰之力，還能均勻覆蓋元件，為其提供守護。 膠涂好后，就到了加溫固化的關鍵階段。將溫度設置為150度，持續(xù)25分鐘。在這段時間里，膠會經(jīng)歷一系列物理和化學...

聊聊單組分環(huán)氧膠的"固化翻車現(xiàn)場"！加熱固化就像煮泡面，火候不對分分鐘變"夾生飯" 先說第一種情況：整體固化不給力。這就像蒸饅頭沒蒸熟，可能是膠被污染了，或者烤箱溫度過山車。某客戶灌封電源模塊時，發(fā)現(xiàn)膠層軟趴趴的，排查發(fā)現(xiàn)是車間灰塵進入膠桶。工程師實測發(fā)現(xiàn)，溫度波動超過±5℃，固化深度會減少20%。 另一種情況是局部"假固化"。就像煎蛋中間沒熟，產(chǎn)品邊緣固化了中間還是粘的。某汽車傳感器廠商遇到這種情況，顯微鏡下發(fā)現(xiàn)未清潔區(qū)域有油脂殘留。實驗室數(shù)據(jù)顯示，局部污染會使固化速率下降40%。 解決方案有門道！除了清潔到位，工程師建議做...

給大家講講環(huán)氧結構膠填充密封的"四大關鍵點"！這玩意兒就像給電子元件穿防水衣，選不對參數(shù)分分鐘變"漏風工程"。 先說粘度這事兒。就像倒蜂蜜要選對瓶口，環(huán)氧膠得能自動流平縫隙。建議選觸變性強的型號，點膠后順利地平鋪，深槽拐角都能填滿。要是粘度太高，容易堆成小山包，太低又會到處流淌。 操作時間得拿捏好！有些膠固化太快，工人剛點膠就得趕緊換膠頭。建議選適用期2-4小時的產(chǎn)品，既保證流動性又方便操作。實際測試發(fā)現(xiàn)，延長適用期能減少30%的混合頭更換頻率。 外觀也是一個大問題！填充后的膠層就像手機屏幕貼膜，出現(xiàn)橘皮紋、氣泡點直接影響產(chǎn)...

在當代電子設備的構建與生產(chǎn)中，印刷電路板（PCB）扮演著重要角色。隨著電子設備功能的不斷擴展，對PCB的防護和封裝標準也在不斷提高。環(huán)氧樹脂灌封膠，憑借其出色的電絕緣性、耐化學性以及機械強度，被經(jīng)常采用于PCB的封裝和保護。然而，為了確保環(huán)氧樹脂灌封膠的效能和穩(wěn)定性，PCB表面的處理變得尤為關鍵。 那么，PCB表面清潔度對灌封的效果重要嗎？ 環(huán)氧樹脂在固化過程中，其與PCB表面的粘合力是決定其性能的關鍵要素。因此，PCB表面的清潔度對于灌封膠的效能至關重要。在實際操作過程中，必須徹底去除PCB表面的油脂、塵埃、氧化物和其他污染物。這可以通過化學清潔、超聲波清潔或噴砂等技術來實現(xiàn)...