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  • 日本加工超精密覆膜貼合工具
    日本加工超精密覆膜貼合工具

    精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,像是測量、制造和控制等,才能準確操作。以下將用一張表格,讓你更快了解精密加工與粗加工的差別:粗加工粗加工也能稱為一般加工,與精密加工相比精度要求較不高,是普遍的加工方式,手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等,會留下明顯的加工痕跡,若要求美觀產(chǎn)品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣,不僅在工業(yè)領域中基本的組裝零件會選擇,在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀:車床加工怎么選?3大方向找到合適的合作伙伴!>精密加工精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有...

  • 超快超精密半導體零件
    超快超精密半導體零件

    微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備(包括半導體生產(chǎn)設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人)所需的所有精密部件和模型。根據(jù)客戶的需求,提出改進功能的想法和設計,以及生產(chǎn)、質量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎設施、材料和部件。通過與國內外設備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸,旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導體精密元件特性:保持嚴格的公差,因此零件的制...

  • 進口超精密異形孔
    進口超精密異形孔

    現(xiàn)有物理切削技術,接觸式加工,磨損基石,需要切削油,加工后需要清洗納秒激光加工有以下問題:細微裂紋,熔化-再凝固產(chǎn)生熱變形,表面物性發(fā)生變化,周圍會產(chǎn)生多個顆粒飛秒激光打磨:改善現(xiàn)有打磨技術的問題-熱影響極小,可以局部加工-不需要切削油和化學藥劑-細微裂紋極少化表面物理特性變化少,在不改變物性值的情況下,提高表面粗糙度。高功率激光打磨:測量高度→獲取高度數(shù)據(jù)→轉換成面數(shù)據(jù)→去除表面凸起中等功率,利用中等功率激光可以刻畫低功率時具有,清洗效果;拋光效果(也有去除微孔邊緣毛刺的效果)拋光后,[AOI(自動光學檢查)]對孔不良進行檢測(手動或自動)(光學相機掃描儀)材料的邊緣測量和修正材料位置誤差。...

  • PCD超精密拋光
    PCD超精密拋光

    精密磨削技術-電解在線砂輪修整技術(ELID)對于精密零件的加工生產(chǎn),精密磨削技術是必不可少的。在半導體/LCD、MLCC和新能源電池等領域中,精密元件的使用率很高。常見的磨削技術的問題是,必須根據(jù)磨削后的弓形磨損量繼續(xù)修整,這給保持同等質量帶來了困難,因為表面狀況會發(fā)生細微變化。簡而言之,ELID磨削技術是一種在不斷修整的同時進行拋光的技術。微泰采用了高精度的磨削技術,這些技術都以ELID技術和專有技術為基礎,在這種技術中,我們生產(chǎn)的產(chǎn)品具有高精度、平坦度和高質量,這是很難生產(chǎn)的。真空板ELID磨削技術ELID磨削技術(真空板)。利用電解在線砂輪修整技術(ELID),提高真空吸附板、刀片的表...

  • 日本加工超精密顆粒面膜板
    日本加工超精密顆粒面膜板

    在過去相當長一段時期,由于受到西方國家的禁運限制,我國進口國外超精密機床嚴重受限。但當1998年我國自己的數(shù)控超精密機床研制成功后,西方國家馬上對我國開禁,我國現(xiàn)在已經(jīng)進口了多臺超精密機床。我國北京機床研究所、航空精密機械研究所(航空303)、哈爾濱工業(yè)大學、科技大學等單位現(xiàn)在已能生產(chǎn)若干種超精密數(shù)控金剛石機床。北京機床研究所是國內進行超精密加工技術研究的主要單位之一,研制出了多種不同類型的超精密機床、部件和相關的高精度測試儀器等,如精度達0.025μm的精密軸承、JCS—027超精密車床、JCS—031超精密銑床、JCS—035超精密車床、超精密車床數(shù)控系統(tǒng)、復印機感光鼓加工機床、紅外大功率...

  • 韓國加工超精密小孔
    韓國加工超精密小孔

    激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝,使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術,激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔,也能進行即時鉆孔,以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性,幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔,直徑小至幾微米,分辨率較高。作為一種非接觸式工藝,激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性,激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。超精密激光切割技術已經(jīng)被應用于精密電子、裝飾、模具、手機數(shù)碼、鈑金和五金等行業(yè)。韓國加工超精密小孔超精密現(xiàn)有物理切削技術,接觸式加工,磨...

  • 高效超精密刀具制造
    高效超精密刀具制造

    飛秒激光利用相對較短的激光脈沖,熱損傷很小,加工對象沒有物性變形層,表面平整,可以實現(xiàn)超精密微孔加工。微泰利用先進的飛秒激光高速螺旋鉆削技術,用掃描儀,可以在任何位置自由調整聚焦點,還可以調節(jié)激光束的入射角,從而實現(xiàn)錐度、直錐度可以進行倒錐度等,所需的微孔的幾何加工。本系統(tǒng)通過調整入射角和焦距,可以進行產(chǎn)業(yè)所需的各種形狀的加工,可以進行5um到200um的精密孔加工。此外,還可以進行MAX10度角的倒錐孔和三維加工。激光加工完成后,用微孔檢測系統(tǒng),將載入相應的坐標信息。通過視覺掃描,確認每個微孔的大小和位置信息,并將其識別合格還是不合格。收集完成后,按下返工按鈕即可進行再加工。本技術適用于,需...

  • 半導體超精密微孔
    半導體超精密微孔

    超精密加工技術的特點及其應用超精密加工目前尚沒有統(tǒng)一的定義,在不同的歷史時期,不同的科學技術發(fā)展水平情況下,有不同的理解。通常我們把被加工零件的尺寸精度和形位精度達到零點幾微米,表面粗糙度優(yōu)于百分之幾微米的加工技術稱為超精密加工技術。超精密加工的重要手段包括①超精密切削,如超精密金剛石刀具鏡面車削、銷削和銑削等;②超精密磨削、研磨和拋光;③超精密微細加工(電子束、離子束、激光束加工以及微硅器件的加工、LIGA技術等)。激光超精密加工質量的影響因素少,加工精度高,在一般情況下均優(yōu)于其它傳統(tǒng)的加工方法。半導體超精密微孔超精密微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產(chǎn)各種精密零部件,使用激光進行微孔加工(可加...

  • 韓國加工超精密半導體元件
    韓國加工超精密半導體元件

    超精密加工的機理研究:包括微細加工機理研究;微觀表面完整性研究;在超精密范疇內的對各種材料(包括被加工材料和刀具磨具材料)的加工過程、現(xiàn)象、性能以及工藝參數(shù)進行提示性研究1。超精密加工的設備制造技術研究:如納米級超精密車床工程化研究;超精密磨床研究;關鍵基礎件,像軸系、導軌副、數(shù)控伺服系統(tǒng)、微位移裝置等研究;超精密機床總成制造技術研究1。超精密加工工具及刃磨技術研究:例如金剛石刀具及刃磨技術、金剛石微粉砂輪及其修整技術研究1。超精密測量技術和誤差補償技術研究:包含納米級基準與傳遞系統(tǒng)建立;納米級測量儀器研究;空間誤差補償技術研究;測量集成技術研究1當精密加工已無法達到更好的形狀精度、表面粗糙度...

  • 超精密
    超精密

    激光鉆孔是一種非接觸式孔加工工藝,使用高度集中的光束在從金屬到非金屬和聚合物等各種材料上鉆孔。利用高功率激光脈沖或擺動鉆孔技術,激光鉆孔可以穿透較薄或較厚的材料。激光鉆孔系統(tǒng)既能進行點射鉆孔,也能進行即時鉆孔,以減少對系統(tǒng)運動的干擾。激光鉆孔具有高度精確性和可重復性,幾乎能鉆出任何形狀和尺寸的孔,直徑小至幾微米,分辨率較高。作為一種非接觸式工藝,激光鉆孔是制造深度直徑比超過10:1的低錐度、高剖面比孔的方法之一。根據(jù)材料特性,激光鉆孔每秒可鉆數(shù)百甚至數(shù)千個孔。不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。超精密超精密超精密加工技術市場是國家高技術...

  • 超快超精密氣體流量閥
    超快超精密氣體流量閥

    我們說的微孔,大部分是用肉眼是看不到的,用放大鏡放大,用手機鏡頭放大都看不到,這是在2毫米見方上開的25個微孔,肉眼是看不到的,在顯微鏡下才能看到。這是在直徑1厘米的鋼板上開的一百多個微孔,肉眼隱約可見,對著亮光就可以清晰可見。韓國21世紀株式會社,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,三星電機等諸多企業(yè)的業(yè)績,四百四十毫米平面方板,平坦度可以做到5微米以下,表面粗糙度RA達0.01微米以下,可以鉆5微米的孔,圓度可以達到95%以上,可以加工不同形狀和尺寸的微孔,MAX可處理八十萬個微孔,刀具方面,刀鋒...

  • 半導體超精密醫(yī)療器械零件
    半導體超精密醫(yī)療器械零件

    刀片/刀具/(BLADE/CUTTER/KNIFE)微泰生產(chǎn)和供應用于MLCC的各種工業(yè)刀具,包括垂直刀片、刀輪刀具、修剪刀片和鏡頭刀具。我們擁有制造刀片的自主技術,并擁有使用飛秒激光的切割機邊緣校正技術,飛秒激光拋光技術,實現(xiàn)了無比鋒利和提高使用壽命。刀鋒(刀刃)的無凹痕、無缺陷的邊緣。通過自動化檢測設備進行管理,并以很高水平的光照度和直度進行管理。應用MLCC切割,相機模塊+垂直刀片,刀輪切割器,鏡頭澆注口修整刀片、透鏡切割器。特別是塑料鏡頭澆注口切割刀片占韓國市場90%以上。激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特別適合于超精密加工。激光精密加工質量的影響因素少,加工精度高。半導體超精密醫(yī)療器...

  • 超精密分配板
    超精密分配板

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機和印刷機上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術和質量方面有壓倒性優(yōu)勢,有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點...

  • 自動化超精密測包機分度盤
    自動化超精密測包機分度盤

    微泰以30年的技術和經(jīng)驗為基礎,生產(chǎn)各種Cutter刀片和Blade刀具。對于MLCC及Film、二次電池等各種生產(chǎn)現(xiàn)場的切割處理,所需的刀片類不是單純的切割,而是需要精密的進給度及切割邊緣的角度管理、先進的材料管理等,以避免對被切割物造成損傷。通常,Cutter類被稱為blade、cutter、knife、verticalblade、wheelcutter等多種名稱,關鍵技術刀刃部的管理技術是Cutter類的重點技術點。為此,微泰提供了可靠、可靠的高精度、好品質、長壽命的各種刀片。超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場。超激光精密打孔...

  • 高精度超精密鉆孔
    高精度超精密鉆孔

    20世紀60年代為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。到80年代初,其加工尺寸精度已可達10納米(1納米=0.001微米)級,表面粗糙度達1納米,加工的小尺寸達 1微米,正在向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發(fā)展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創(chuàng)期。20 世紀 50 年代末,出于航天等技術發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術,開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning...

  • 日本加工超精密分度盤
    日本加工超精密分度盤

    通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。目前,精密加工是指加工精度為10~0.1μm,表面粗糙度為Ra0.1~0.01μm,公差等級在IT5以上的加工技術。但一般加工、精密加工和超精密加工只是一個相對概念,其間的界限將隨著加工技術的進步不斷變化,現(xiàn)在的精密加工可能就是明天的一般加工。凸起字樣被緩慢地往下壓進底部,變成平滑表面看似現(xiàn)代科技的超精密加工,其實在上個世紀早已出現(xiàn)超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段:(1)20世紀50年代至80年代為技術開創(chuàng)期出于航天、大規(guī)模集成電路、激光等技術發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術,開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單...

  • 工業(yè)超精密吸附板
    工業(yè)超精密吸附板

    超精密加工主要包括三個領域:超精密切削加工如金剛石刀具的超精密切削,可加工各種鏡面。它已成功地解決了用于激光核聚變系統(tǒng)和天體望遠鏡的大型拋物面鏡的加工。超精密磨削和研磨加工如高密度硬磁盤的涂層表面加工和大規(guī)模集成電路基片的加工。超精密特種加工如大規(guī)模集成電路芯片上的圖形是用電子束、離子束刻蝕的方法加工,線寬可達0.1μm。如用掃描隧道電子顯微鏡(STM)加工,線寬可達2~5nm。超精密加工是指亞微米級(尺寸誤差為0.3~0.03μm,表面粗糙度為Ra0.03~0.005μm)和納米級(精度誤差為0.03μm,表面粗糙度小于 Ra0.005μm)精度的加工。實現(xiàn)這些加工所采取的工藝方法和技術措施...

  • 工業(yè)超精密MLCC輪刀
    工業(yè)超精密MLCC輪刀

    超精密加工技術市場是國家高技術集中的市場,它既是高代價、高投入的工藝技術,又是高增值、高回報的工藝技術,世界工業(yè)先進國家都把它放在國家技術和經(jīng)濟振興的重要位置。試舉幾例。(1)超精密零件加工。例如慣性導航儀器系統(tǒng)中的氣浮陀螺的浮子及支架、氣浮陀螺馬達軸承等零件的尺寸精度、圓度和圓柱度都要求達到亞微米級精度;人造衛(wèi)星儀器軸承是真空無潤滑軸承,其孔和軸的表面粗糙度Rα達到1nm,圓度和圓柱度均為納米級精度,這些零件都是用超精密金剛石刀具鏡面車削加工的。精密液壓控制系統(tǒng)中的精密伺服閥的閥芯與閥套的配合精度也常在亞微米等級,它是用超精密磨削方法加工的。超精密激光切割技術已經(jīng)被應用于精密電子、裝飾、模具...

  • 微加工超精密超細孔
    微加工超精密超細孔

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。MLCC方面有三星電機,日本村田等很多企業(yè)的業(yè)績,是韓國三星主要供應商。主要生產(chǎn):1,MLCC吸膜板,2,各種MLCC刀具,刀片。3,MLCC掩模板陣列遮罩板。4,測包機分度盤。5,各種MLCC設備精密零件。MLCC吸膜板,用于在MLCC疊層機和印刷機上,通過抽真空移動0.8微米的生陶瓷片。MLCC吸膜板與MLCC切割刀片在韓國,技術和質量方面有壓倒性優(yōu)勢,有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)??萍加邢薰究偞鞰LCC刀具方面,生產(chǎn)MLCC垂直刀片,切割刀片,輪刀,修剪刀片,其特點...

  • PCD超精密刀具制造
    PCD超精密刀具制造

    微泰利用飛秒激光螺旋鉆孔技術生產(chǎn)各種精密零部件,使用激光進行微孔加工(可加工至Φ0.01mm)·可以改變微孔形狀(圓形、橢圓形、方形)·激光加工不同于一般鉆孔,因此孔位置始終保持不變,因為孔是在熱處理后加工的。納秒紅外激光器環(huán)鉆系統(tǒng)–功率:50W,脈沖能量:100uJ,頻率:100Hz飛秒綠光激光器先進的螺旋鉆孔系統(tǒng)–功率:5W,脈沖能量:13uJ,頻率:100Hz·孔徑至少為20μm·能夠加工MAX0.3?孔距·MLCC貼合真空板·能夠處理多達800,000個孔·各種形狀的洞·同一截面的不規(guī)則孔·可混合加工不規(guī)則尺寸。利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒...

  • 高效超精密超細孔
    高效超精密超細孔

    精度高、表面質量好、加工效率高、材料利用率高、能夠加工復雜形狀的零件。超精密加工技術是指加工精度達到亞微米級甚至納米級的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些方法能夠實現(xiàn)對硬脆材料、難加工材料和功能材料的精確加工,適用于光學元件、微型機械、生物醫(yī)療器件等領域。常見的超精密加工方法有:1.超精密車削:使用金剛石刀具進行加工,能夠實現(xiàn)對非球面和自由曲面的高精度加工。2.超精密磨削:采用超硬磨料磨具,適用于加工硬質合金、陶瓷等高硬度材料。3.超精密銑削:利用金剛石或立方氮化硼刀具,適用于復雜形狀零件的高精度加工。4.超精密電化學加工:通過電解作用去除材料,適用于加工微細、復...

  • 工業(yè)超精密加工
    工業(yè)超精密加工

    微泰提供半導體精密元件精密制造和供應機械設備(包括半導體生產(chǎn)設備、生物電池、新能源電池、航空航天和羅機器人)所需的所有精密部件和模型。根據(jù)客戶的需求,提出改進功能的想法和設計,以及生產(chǎn)、質量控制和檢測系統(tǒng)的高效集成基礎設施、材料和部件。通過與國內外設備制造商的合作,我們能夠以高速度、高質量和有競爭力的優(yōu)化成本提供客戶滿意的產(chǎn)品。尺寸:MCT5~6.5英寸。CNC6~10英寸,旋銑材料:AL5052,AL6061,AL7075,SUS304,SUS316,SUS630,Copper,Tungsten,Titanium,Monel,POM,PEEK。半導體精密元件特性:保持嚴格的公差,因此零件的制...

  • 半導體加工超精密蝕刻
    半導體加工超精密蝕刻

    超精密加工技術在多個領域具有廣泛的應用場景,以下是其主要的應用領域:1.光學和光電子學領域·精密光學元件制造:用于制造照相機鏡頭、透鏡、天文望遠鏡等精密光學元件。超精密加工技術能夠明顯提升光學元件的表面質量和精度,從而提高成像質量和光學性能?!す怆娖骷圃欤涸诠怆娮訉W領域,超精密加工技術還用于制造控制光電器件,如激光微加工和激光雕刻等,滿足高精度、高復雜度的加工需求。2.航空航天工業(yè)·發(fā)動機零部件制造:超精密加工技術能夠制造出發(fā)動機的精密零部件,如渦輪葉片、軸承等,這些零部件需要極高的精度和表面質量以保證發(fā)動機的性能和壽命。·航空結構件:在航空器的制造過程中,超精密加工技術也用于制造各種結構件...

  • 微米級超精密薄膜芯片
    微米級超精密薄膜芯片

    精密加工被定義為對細節(jié)的要求格外費心的工業(yè)技術,且需要掌握各種各樣的知識,像是測量、制造和控制等,才能準確操作。以下將用一張表格,讓你更快了解精密加工與粗加工的差別:粗加工粗加工也能稱為一般加工,與精密加工相比精度要求較不高,是普遍的加工方式,手法又可分為粗車、粗刨、粗銑、鉆、毛銼等,會留下明顯的加工痕跡,若要求美觀產(chǎn)品會需要額外打磨處理。粗加工的應用范圍廣,不僅在工業(yè)領域中基本的組裝零件會選擇,在民生消費如五金行等地方販售的螺絲、螺帽等也是粗加工的應用范圍。<延伸閱讀:車床加工怎么選?3大方向找到合適的合作伙伴!>精密加工精密加工是指在維持精細公差,并于工件上去除材料、精加工等過程。常見的有...

  • 微米級超精密半導體零件
    微米級超精密半導體零件

    超精密加工的特點包括:1.高精度:能夠實現(xiàn)極高的加工精度,通常在微米甚至納米級別。2.高表面質量:加工表面具有極低的粗糙度,接近鏡面效果。3.材料適應性廣:適用于各種金屬、非金屬材料,包括硬脆材料如陶瓷、玻璃等。4.復雜形狀加工:能夠加工形狀復雜、結構精細的零件。5.高效率:通過優(yōu)化的工藝參數(shù)和先進的設備,實現(xiàn)高效率的生產(chǎn)。6.高成本:由于設備、刀具和工藝的特殊性,超精密加工的成本相對較高。微泰超精密加工承接各類精密加工需求。通常,按加工精度劃分,機械加工可分為一般加工、精密加工、超精密加工三個階段。微米級超精密半導體零件超精密精密加工技術能輔助的產(chǎn)業(yè)很廣,舉凡機械、汽車、半導體、航太等,只要...

  • 進口超精密貼片電容
    進口超精密貼片電容

    超精密加工技術是指加工精度達到亞微米甚至納米級別的制造技術,主要包括超精密車削、磨削、銑削和電化學加工等方法。這些技術廣泛應用于光學元件、航空航天、精密模具、半導體和醫(yī)療器械等領域,能夠滿足高精度、高表面質量的產(chǎn)品需求。超精密鉆孔技術是一種高精度加工方法,能夠實現(xiàn)微米級甚至亞微米級的加工精度。該技術廣泛應用于電子、光學、精密儀器等領域,主要用于加工微型孔、異形孔等復雜結構。其加工設備通常包括數(shù)控機床、激光鉆孔系統(tǒng)等,并采用特種刀具和特殊控制系統(tǒng)以確保加工質量。不改變基材成分的激光超精密加工應用有激光淬火(相變硬化)、激光清洗、激光沖擊硬化和激光極化等。進口超精密貼片電容超精密美國是早期研制開發(fā)...

  • 微米級超精密倒裝芯片鍵合
    微米級超精密倒裝芯片鍵合

    精密激光打孔是激光微加工重要的一方面,其應用范圍很廣,包括金屬鉆孔,陶瓷鉆孔,半導體材料鉆孔,玻璃鉆孔,柔性材料鉆孔等等,尤其是針對一些堅硬易碎或者彈性較大的材料,如西林瓶打孔、安瓿瓶打孔、輸液袋打孔等氣密性檢測相關,陶瓷,藍寶石,薄膜等優(yōu)勢尤為明顯。由于激光打孔具有效率高、成本低及綜合技術經(jīng)濟效益好等優(yōu)點,已經(jīng)成為超精密激光打孔認可設備。解決超精密激光打孔長期的痛點。1、激光打孔機的技術已經(jīng)越來越成熟,不單單可以進行打孔,還能切割、焊接一體化,屬于多功能激光一體機。激光打孔是利用高性能激光束對樣品進行瞬時打孔,激光束打孔無需接觸,熱變形極小,所以也就解決了傳統(tǒng)機械打孔出現(xiàn)變形的問題。2、激光...

  • 芯片超精密陶瓷疊層電容
    芯片超精密陶瓷疊層電容

    微泰,利用自主自主技術,飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技術),飛秒激光拋光技術,生產(chǎn)各種超精密零部件。有三星電子,LG電子等諸多企業(yè)的業(yè)績。攝像頭模組的拾取工具,治具。特別是超薄,超鋒利的鏡頭切割器,光滑無毛邊地切割塑料鏡片的澆口,占韓國塑料鏡頭切割刀片90%以上的市場,精密要求極高的攝像機傳感器與IC、PCB進行熱壓接合用治具,也占韓國90%以上市場。有問題請聯(lián)系上海安宇泰環(huán)保科技有限公司總代理超精密加工精細的品質,能大幅提升許多高科技工業(yè)的設計與技術,進而提升產(chǎn)品的競爭力。芯片超精密陶瓷疊層電容超精密微泰利用先進的飛秒激光螺旋鉆孔系統(tǒng)和獨有ELID(電解在線砂輪修正技...

  • 日本技術超精密薄膜芯片
    日本技術超精密薄膜芯片

    20世紀60年代為了適應核能、大規(guī)模集成電路、激光和航天等技術的需要而發(fā)展起來的精度極高的一種加工技術。到80年代初,其加工尺寸精度已可達10納米(1納米=0.001微米)級,表面粗糙度達1納米,加工的小尺寸達 1微米,正在向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精密加工是處于發(fā)展中的跨學科綜合技術。20 世紀 50 年代至 80 年代為技術開創(chuàng)期。20 世紀 50 年代末,出于航天等技術發(fā)展的需要,美國率先發(fā)展了超精密加工技術,開發(fā)了金剛石刀具超精密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning...

  • 韓國加工超精密研磨
    韓國加工超精密研磨

    相信很多人在聽說超精密加工這個詞的時候,都會覺得它是一種神秘高新技術,卓精藝就帶領大家了解這項神秘技術的發(fā)展歷史。跟任何一種復雜的技術一樣,超精密加工技術經(jīng)過一段時間的發(fā)展,已經(jīng)逐漸被大眾所了解和熟悉。超精密加工的發(fā)展經(jīng)歷了如下三個階段。1、技術起源階段20世紀50年代至80年代,美國率先發(fā)展了以單點金剛石切削為主的超精密加工技術,用于航天、天文等領域激光核聚變反射鏡、球面、非球面大型零件的加工。2、民用發(fā)展階段20世紀80年代至90年代,進入民間工業(yè)的應用初期。美國的摩爾公司、普瑞泰克公司,日本的東芝和日立,以及歐洲的克蘭菲爾德等公司在國家的支持下,將超精密加工設備的商品化,開始用于民用精密...

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