光學(xué)檢測(cè)技術(shù)提升汽車玻璃質(zhì)量的研究與發(fā)展--領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)公司
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結(jié)構(gòu):
各種陶瓷電容陶瓷電容是有二個(gè)端子的非極性元件。早期zui常使用陶瓷電容是碟型電容器,比晶體管問(wèn)世的時(shí)間要早,在1930年代到1950年代就應(yīng)用在許多的真空管設(shè)備(如廣播接shou器)中,后來(lái)陶瓷電容也廣fan使用在晶體管設(shè)備中。至2007年止,由于陶瓷電容相較于其他低容值電容的高容量及低成本優(yōu)勢(shì),陶瓷電容仍廣fan使用在各種電子設(shè)備中。
陶瓷電容可分為以下幾種不同的形狀及様式:碟型,有樹(shù)脂涂層,插入式封裝的電容由多層電容組成長(zhǎng)方體的表面安裝技術(shù)電容沒(méi)有針腳的碟型電容,一般會(huì)放在電路板的槽中,直接焊接在電路板上,常用在特高頻(UHF)的應(yīng)用。圓筒型的,目前已不使用。 陶瓷電容器的使用時(shí)要注意什么?甘肅超高壓陶瓷電容器陶瓷電容器
它配接在主電路的輸出電路中,其旁效果比較好。這種電容的電容量一般為220~3300pF,耐壓范圍視電路作用而定,一般為500V~。4.濾除噪聲。開(kāi)關(guān)電源的輸入回路常接有交流電路濾波器,它的作用是濾除外部噪聲的進(jìn)入與內(nèi)部噪聲的傳出,這種濾除噪聲的電容都用陶瓷電容。接在電源進(jìn)線的電容,抑zhi噪聲的頻率較低,所需的電容量較大,耐壓為275V,稱它為X電容。二、陶瓷電容的特點(diǎn):1)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,加工生產(chǎn)工藝要求不高,原料豐富,價(jià)格便宜。2)電容的絕緣性能強(qiáng),絕緣電阻大,可制成耐壓很高的電容,能耐壓高達(dá)2kV。3)具有良好的耐熱性,在耐高溫的特點(diǎn),可在高達(dá)500~600℃的條件下正常穩(wěn)定工作。4)溫度系數(shù)范圍很寬,可以生產(chǎn)出不同溫度系數(shù)的電容,以適用于不同的場(chǎng)合。5)陶瓷電容還有耐酸、耐堿、耐鹽的特點(diǎn),若受水的侵蝕,也能長(zhǎng)期正常地工作,不易老化。6)陶瓷材料的介電系數(shù)很大,一般從幾十皮法到數(shù)百皮法,有的介電系數(shù)高達(dá)幾千皮法,這使得瓷介電容器的體積可以做得很小,如果采用多疊層的方式,電容器的容量可擴(kuò)展很大。7)陶瓷電容的瓷介質(zhì)材料不可以卷曲,電容器本身不帶電感性,這樣生產(chǎn)出來(lái)的陶瓷電容高頻特性較高。蘇州陶瓷電容器生產(chǎn)商HJ安規(guī)陶瓷電容器_現(xiàn)貨供應(yīng)。
EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V以及我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列的低檔產(chǎn)品型號(hào)等陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為Z5U的+22%,-56%和Y5V的+22%,-82%),這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化較大,不適用于定時(shí)、振蕩等對(duì)溫度系數(shù)要求高的場(chǎng)合,但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可以達(dá)到1000~12000),因而電容量可以做得比更大,適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~+85℃)的耦合、旁路和濾波。通常1206表面貼裝Z5U、Y5V介質(zhì)電容器量甚至可以達(dá)到100μF,在某種意義上是取代鉭電解電容器的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。陶瓷電容器的溫度特性應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性;不同材料的陶瓷介質(zhì),其溫度特性有極大的差異。第yi類陶瓷介質(zhì)電容器的溫度性質(zhì)根據(jù)美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-D,在用字母或數(shù)字表示陶瓷電容器的溫度性質(zhì)有三部分:第yi部分為(例如字母C)溫度系數(shù)α的有效數(shù)字;第二位部分有效數(shù)字的倍乘(如0即為100);第三部分為隨溫度變化的容差(以ppm/℃表示)。這三部分的字母與數(shù)字所表達(dá)的意義如表。例如,C0G(有時(shí)也稱為NP0)表示為:第yi位字母C為溫度系數(shù)的有效數(shù)字為0,第二位數(shù)字0為有效溫度系數(shù)的倍乘為100=1,第三位字母G為隨溫度變化的容差為±30ppm/℃,即0±30ppm/℃。
又因高濕度環(huán)境中陶瓷介質(zhì)表面凝有水膜,使電容器邊緣表面電暈放電電壓xian著下降,工作條件下產(chǎn)生表面極間飛弧現(xiàn)象。嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致電容器表面極間飛弧擊穿。表面擊穿與電容結(jié)構(gòu)、極間距離、負(fù)荷電壓、保護(hù)層的疏水性與透濕性等因素有關(guān)。邊緣表面極間飛弧擊穿的主要原因是,介質(zhì)留邊量較小,在潮濕環(huán)境中工作時(shí)的銀離子遷移和表面水膜形成使電容器邊緣表面絕緣由于銀離子遷移的產(chǎn)生與發(fā)展需要一段時(shí)間,所以在耐壓試驗(yàn)初期,失效模式以介質(zhì)擊穿為主,直到試驗(yàn)500h以后,只要失效模式才過(guò)度為邊緣表面極間飛弧擊穿。4.電極材料的改進(jìn)陶瓷電容器一直使用銀電極。銀離子遷移和由此而引起含鈦陶瓷介質(zhì)的加速老化是導(dǎo)致陶瓷電容器失效的主要原因。有的廠家生產(chǎn)陶瓷電容器已不用銀電極,而改用鎳電極,在陶瓷基片上采用化學(xué)鍍鎳工藝。由于鎳的化學(xué)穩(wěn)定性比銀好,電遷移率低,提高了陶瓷電容器的性能和可靠性。又如,以銀做電極的獨(dú)石低頻瓷介質(zhì)電容器,由于銀電極和瓷料在900℃下一次燒結(jié)時(shí)瓷料欠燒不能獲得致密的陶瓷介質(zhì),存在較大的氣孔率;此外銀電極常用的助溶劑氧化鋇會(huì)滲透到瓷體內(nèi)部,在高溫下依靠氧化鋇和銀之間良好的浸潤(rùn)“互熔”能力,使電極及介質(zhì)內(nèi)部出現(xiàn)熱擴(kuò)散現(xiàn)象。選擇蘇州海視達(dá)電子科技有限公司,選擇放心。
陶瓷電容器件清洗劑合明科技分享:深度解析MLCC電容失效原因?qū)τ谔沾呻娙荩蠹抑嗌倌??顧名思義,瓷介電容器就是介質(zhì)材料為陶瓷的電容器。關(guān)于瓷介電容又有怎樣的特性等知識(shí)是我們不熟悉的呢?本文給大家?guī)?lái)關(guān)于陶瓷電容的前世今生,一起深入了解吧!陶瓷電容器的由來(lái)1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長(zhǎng),因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容器。1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后,開(kāi)始將陶瓷電容器使用于對(duì)既小型、精度要求又極高的jun事用電子設(shè)備當(dāng)中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開(kāi)始開(kāi)發(fā)。到了1970年,隨著混合IC、計(jì)算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來(lái),成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件。現(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容器的全部數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%左右。陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷,其基本構(gòu)造是將陶瓷和內(nèi)部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個(gè)種類。自從考慮電子產(chǎn)品無(wú)害化特別是無(wú)鉛化后,高介電系數(shù)的PB(鉛)退出陶瓷電容器領(lǐng)域,現(xiàn)在主要使用TiO2(二氧化鈦)、BaTiO3,CaZrO3(鋯酸鈣)等。哪家的陶瓷電容器的價(jià)格優(yōu)惠?蘇州陶瓷電容器生產(chǎn)商
使用陶瓷電容器的需要什么條件。甘肅超高壓陶瓷電容器陶瓷電容器
在車載電氣設(shè)備、鐵路車輛用設(shè)備、產(chǎn)業(yè)設(shè)備等受到振動(dòng)及沖擊影響的設(shè)備中,該風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)進(jìn)一步加大。同時(shí),在頻繁發(fā)生無(wú)鑰匙啟動(dòng)、智能啟動(dòng)等掉落導(dǎo)致的沖擊的設(shè)備中,元件體裂紋的產(chǎn)生概率也會(huì)提高。在潮濕環(huán)境下使用的設(shè)備中,可能會(huì)因?yàn)榻Y(jié)露而使水分侵入元件體裂縫內(nèi)部,導(dǎo)致內(nèi)部電極的金屬離子化并產(chǎn)生遷移(migration),從而使開(kāi)路故障發(fā)展成為彎曲裂紋。圖3:彎曲裂紋對(duì)策的必要應(yīng)用(1/2)受到振動(dòng)及沖擊的產(chǎn)品可能因掉落導(dǎo)致的受到?jīng)_擊的設(shè)備在潮濕環(huán)境下使用的設(shè)備制造方法方面,除螺絲緊固附近、分割附近之外,即使直接將MLCC安裝于熱膨脹較大的鋁基板上時(shí),也會(huì)因基板的膨脹、收縮產(chǎn)生電容器元件體裂紋。同時(shí),在基板的制造及zui終組裝時(shí)常常會(huì)過(guò)度彎曲基板、特別是脆性的陶瓷元件,在焊錫至基板上之后很容易受到損傷。圖4:彎曲裂紋對(duì)策的必要應(yīng)用(2/2)螺絲緊固附近、分割附近的MLCC熱膨脹較大的基板在基板制造及zui終組裝中過(guò)度彎曲基板的設(shè)計(jì)1金屬端子分散彎曲應(yīng)力,降低施加于電容器上的負(fù)荷金屬支架電容圖5:金屬支架電容的結(jié)構(gòu)金屬支架電容是一款在端子電極上安裝金屬端子的MLCC,分為單體型(單層)與層堆雙層型(雙層:雙重)2類(図5)。即使彎曲至10mm。甘肅超高壓陶瓷電容器陶瓷電容器
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