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小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-02

航空航天輕量化注塑加工件,采用碳纖維增強(qiáng)聚酰亞胺(CFRPI)經(jīng)高壓 RTM 工藝成型。將 T700 碳纖維(體積分?jǐn)?shù) 55%)預(yù)成型體放入模具,注入熱固性聚酰亞胺樹(shù)脂(粘度 500cP),在 200℃、10MPa 壓力下固化 4 小時(shí),制得密度 1.6g/cm3、彎曲強(qiáng)度 1200MPa 的結(jié)構(gòu)件。加工時(shí)運(yùn)用五軸數(shù)控銑削(轉(zhuǎn)速 40000rpm,進(jìn)給量 500mm/min),在 0.5mm 薄壁上加工出精度 ±0.01mm 的定位孔,邊緣經(jīng)等離子體去毛刺處理。成品在 - 196℃~260℃溫度范圍內(nèi),熱膨脹系數(shù)≤1×10??/℃,且通過(guò) 1000 次高低溫循環(huán)后,層間剪切強(qiáng)度保留率≥90%,滿足航天器結(jié)構(gòu)部件的輕量化與耐極端環(huán)境需求。注塑加工件的卡扣結(jié)構(gòu)經(jīng)疲勞測(cè)試,重復(fù)開(kāi)合 5000 次仍保持彈性。小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),加工件

5G 基站天線的注塑加工件,需實(shí)現(xiàn)低介電損耗與高精度成型,采用液態(tài)硅膠(LSR)與玻璃纖維微珠復(fù)合注塑。在 LSR 原料中添加 20% 空心玻璃微珠(粒徑 10μm),通過(guò)精密計(jì)量泵(計(jì)量精度 ±0.1g)注入熱流道模具(溫度 120℃),成型后介電常數(shù)穩(wěn)定在 2.8±0.1,介質(zhì)損耗 tanδ≤0.002(10GHz)。加工時(shí)運(yùn)用多組分注塑技術(shù),同步成型天線罩與金屬嵌件,嵌件定位公差≤0.03mm,配合后電磁波透過(guò)率≥95%。成品在 - 40℃~85℃環(huán)境中經(jīng) 1000 次熱循環(huán)測(cè)試,尺寸變化率≤0.1%,且耐鹽霧腐蝕(5% NaCl 溶液,1000h)后表面無(wú)粉化,滿足戶外基站的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求。小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)耐寒注塑件在 - 40℃環(huán)境下仍保持韌性,不易發(fā)生脆裂。

小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),加工件

以絕緣加工件在特高壓輸變電設(shè)備中的應(yīng)用,需突破傳統(tǒng)材料極限。采用納米改性環(huán)氧樹(shù)脂制備的絕緣子,通過(guò)溶膠 - 凝膠工藝將二氧化硅納米粒子均勻分散至樹(shù)脂基體,使介電強(qiáng)度提升至35kV/mm,局部放電起始電壓≥100kV。加工時(shí)需在真空環(huán)境下進(jìn)行壓力澆注,控制氣泡含量≤0.1%,固化后經(jīng)超精密研磨使表面平面度≤5μm,確保與銅母線的接觸間隙≤0.02mm。成品在±1100kV直流電壓下運(yùn)行時(shí),體積電阻率維持在101?Ω·cm以上,且通過(guò)1000次熱循環(huán)(-40℃~120℃)測(cè)試無(wú)開(kāi)裂,滿足特高壓線路跨區(qū)域輸電的嚴(yán)苛絕緣需求。

石油勘探井下的絕緣加工件,需抵抗超高壓與強(qiáng)酸堿腐蝕,選用聚醚砜(PES)與碳化鎢顆粒復(fù)合注塑成型。在原料中添加 30% 碳化鎢(粒徑 5μm),通過(guò)雙螺桿擠出機(jī)(溫度 360℃,轉(zhuǎn)速 300rpm)實(shí)現(xiàn)均勻分散,制得抗壓強(qiáng)度≥200MPa 的絕緣件。加工時(shí)采用高壓注塑工藝(注射壓力 180MPa),使制品孔隙率≤0.05%,配合電火花加工制作深徑比 10:1 的密封槽,槽底圓角半徑≤0.1mm。成品在 150℃、150MPa 井下壓力環(huán)境中,耐 20% 鹽酸溶液腐蝕 1000 小時(shí)后,質(zhì)量損失率≤0.5%,且絕緣電阻≥1012Ω,確保隨鉆測(cè)井儀器在復(fù)雜工況下的信號(hào)傳輸穩(wěn)定。該注塑件采用模內(nèi)貼標(biāo)技術(shù),標(biāo)識(shí)與產(chǎn)品一體成型,耐磨不掉色。

小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),加工件

半導(dǎo)體封裝用注塑加工件,需達(dá)到 Class 10 級(jí)潔凈標(biāo)準(zhǔn),選用環(huán)烯烴共聚物(COC)與氣相二氧化硅復(fù)合注塑。將 5% 疏水型二氧化硅(比表面積 300m2/g)混入 COC 粒子,通過(guò)真空干燥(溫度 80℃,時(shí)間 24h)去除水分,再經(jīng)熱流道注塑(模具溫度 120℃,注射壓力 150MPa)成型,制得粒子析出量≤0.1 個(gè) /ft2 的封裝載體。加工時(shí)采用激光微雕技術(shù),在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的導(dǎo)電路徑槽,槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm,避免金屬化過(guò)程中產(chǎn)生毛刺。成品在 150℃真空環(huán)境中放氣率≤1×10??Pa?m3/s,且通過(guò) 1000 次熱循環(huán)(-40℃~125℃)測(cè)試,翹曲量≤50μm,滿足高級(jí)芯片封裝的高精度與低污染要求。絕緣加工件的邊緣經(jīng)過(guò)倒角處理,避免劃傷導(dǎo)線,提升設(shè)備安全性。杭州電子外殼加工件批發(fā)

采用模壓工藝生產(chǎn)的絕緣件,密度均勻,電氣絕緣性能穩(wěn)定可靠。小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

光伏追蹤系統(tǒng)注塑加工件選用耐候性 ASA 與納米二氧化鈦復(fù)合注塑,添加 5% 金紅石型 TiO?(粒徑 50nm)經(jīng)雙螺桿擠出(溫度 220℃,轉(zhuǎn)速 280rpm)均勻分散,使材料紫外線吸收率≥99%,黃變指數(shù) ΔE≤3。加工時(shí)運(yùn)用低壓注塑工藝(注射壓力 80MPa),在追蹤支架連接件上成型加強(qiáng)筋結(jié)構(gòu)(筋高 4mm,壁厚 1.5mm),配合模內(nèi)貼膜技術(shù)(PET 膜厚度 50μm)提升表面耐磨度,摩擦系數(shù)降至 0.2。成品在 QUV 加速老化測(cè)試(4000 小時(shí))后,拉伸強(qiáng)度保留率≥85%,且在 - 40℃~85℃溫度循環(huán) 1000 次后,連接孔尺寸變化率≤0.1%,滿足光伏電站 25 年戶外使用的耐候與結(jié)構(gòu)需求。小批量加工件抗沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)簽: 加工件 成型件