南京拓展科技有限公司2025-07-26

半導(dǎo)體潔凈室的溫濕度精度要求需結(jié)合具體工藝場(chǎng)景，關(guān)鍵圍繞 “穩(wěn)定控制”： 溫度：通常要求 ±0.1℃以?xún)?nèi)（部分先進(jìn)制程如 3nm 需控制在 ±0.05℃），避免熱脹冷縮導(dǎo)致晶圓光刻、薄膜沉積等環(huán)節(jié)的尺寸偏差； 濕度：一般控制在 30%-50% RH，波動(dòng)≤±2% RH，過(guò)高易引發(fā)結(jié)露、氧化，過(guò)低則可能產(chǎn)生靜電，影響芯片良率。 這些參數(shù)需嚴(yán)格匹配 SEMI、ISO 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，而精zhun控制的關(guān)鍵在于設(shè)備的傳感器響應(yīng)速度與閉環(huán)調(diào)節(jié)算法。極測(cè)（南京）技術(shù)有限公司深耕半導(dǎo)體行業(yè)多年，自主研發(fā)的高精度恒溫恒濕系統(tǒng)，通過(guò)雙傳感器冗余設(shè)計(jì)和 AI 自適應(yīng)調(diào)節(jié)技術(shù)，可穩(wěn)定實(shí)現(xiàn) ±0.05℃溫度偏差與 ±1% RH 濕度波動(dòng)控制，已為多家晶圓廠(chǎng)、封裝測(cè)試企業(yè)提供符合先進(jìn)制程需求的環(huán)境解決方案。

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