公司2025-04-12
切割封頭時(shí),要改善切口表面粗糙度,可降低切割速度,使切割更平穩(wěn);適當(dāng)減小切割電流,避免能量過大造成切口粗糙;優(yōu)化氣體流量和壓力,確保熔渣有效排出;同時(shí),根據(jù)封頭材料和厚度,選擇合適的電極和噴嘴,以獲得更好的切割效果。
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