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PCB高頻高速板的信號損耗如何降低?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-07-09

高頻高速板信號損耗降低措施:選用低 Df(≤0.003)板材;控制線路表面粗糙度(Ra≤0.5μm);優(yōu)化走線拓撲(縮短走線長度、減少過孔);差分對間距≥3W。聯(lián)合多層 10Gbps 以上信號需采用嵌入式阻抗設計。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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