2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
隨著現(xiàn)代汽車技術的不斷發(fā)展，人們追求更加舒適和便于操作的駕駛環(huán)境，因此，越來越多的汽車上安裝了電動車窗，從而實現(xiàn)車窗的自動升降。然而，由于電動車窗的上升速度較快，很容易引發(fā)夾傷乘客等事故，尤其是對兒童形成了安全隱患。這對于汽車的安全性提出了新標準，要求電動車窗具有一定的防夾功能。 防夾功能主要是指當車窗上升的過程中遇到障礙物（如手、頭等）時，可以識別出車窗處于夾持狀態(tài)，并令其立即停止上升并反向下降，從而避免事故的發(fā)生，是汽車人性化的重要體現(xiàn)。 此功能也被許多國家納入了法律規(guī)范中。美國交通部頒布了針對電動車窗系統(tǒng)的法規(guī)FMVSSII8，歐盟標準74/60/EWG也對防夾保護裝置應確保的防夾力進行了明確規(guī)定。中國也已頒布了類似的法規(guī)（汽車芯片），要求自2012年起，新增車輛的電動玻璃升降器應具有防夾功能，且防夾力小于100N，也就是說在防夾力達到100N前，車窗玻璃開口在4~200mm范圍時，車窗應停止上升并且反向下降。 目前電動車窗的防夾功能主要是通過以下兩種方案實現(xiàn)：霍爾傳感器方案和基于紋波計數(shù)的無傳感器方案。國產替代恩智浦智能座艙汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)。
騰云汽車芯片公司研發(fā)的防夾車窗控制器集成芯片替代VR48。武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商
汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。 武漢汽車充電樁汽車芯片供貨商
深圳市騰云芯片技術有限公司發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術團隊，各種專業(yè)設備齊全。在騰云芯片近多年發(fā)展歷史，公司旗下現(xiàn)有品牌TENWIN,騰云芯片等。公司堅持以客戶為中心、集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經營）。市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。深圳市騰云芯片技術有限公司主營業(yè)務涵蓋汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。