機(jī)房建設(shè)工程注意事項(xiàng)
關(guān)于我國數(shù)據(jù)中心的工程建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)情況
數(shù)據(jù)中心IDC機(jī)房建設(shè)工程
機(jī)房建設(shè)都有哪些內(nèi)容?
機(jī)房建設(shè)應(yīng)掌握哪些知識(shí)點(diǎn)?
機(jī)房建設(shè)的要求是什么?
機(jī)房建設(shè)公司所說的A類機(jī)房和B類機(jī)房建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)差別
數(shù)據(jù)中心機(jī)房建設(shè)需要考慮什么問題?
了解這四點(diǎn)從容對待數(shù)據(jù)中心跨機(jī)房建設(shè)!
全屏蔽弱電數(shù)據(jù)機(jī)房建設(shè)方案
從汽車芯片類型上來看,傳統(tǒng)用于**計(jì)算的CPU已無法滿足智能汽車的算力需求,**AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)應(yīng)運(yùn)而生。在分布式架構(gòu)時(shí)代,ECU是汽車功能系統(tǒng)的**,其主控芯片為CPU,*用于邏輯控制(是與非、加或減)。隨著E/E架構(gòu)由分布式向域控制器/**計(jì)算升級(jí)的進(jìn)程加快,域控制器(DCU)正取代ECU成為智能汽車的標(biāo)配。在此升級(jí)過程中,*依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需,將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/**芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺(tái)前,成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。SoC中各處理器芯片各司其職,其中CPU負(fù)責(zé)邏輯運(yùn)算和任務(wù)調(diào)度;GPU作為通用加速器,可承擔(dān)CNN等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù),將在較長時(shí)間內(nèi)承擔(dān)主要計(jì)算工作;FPGA作為硬件加速器,具備可編程的優(yōu)點(diǎn),在RNN/LSTM/強(qiáng)化學(xué)習(xí)等順序類機(jī)器學(xué)習(xí)中表現(xiàn)優(yōu)異,在部分成熟算法領(lǐng)域發(fā)揮著突出作用;ASIC可實(shí)現(xiàn)性能和功耗比較好,作為全定制的方案將在自動(dòng)駕駛算法中凸顯其價(jià)值。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在智能座椅微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例。珠?;魻柗缞A汽車芯片方案
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長的距離,但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點(diǎn)像以前燃油車的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用,但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構(gòu),一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛,由于需要處理的傳感器信息相對較少,采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來,則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù),依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候,AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如,L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是,對算力要求在129TOPS以上;L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s,對算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份,算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片,號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí),只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策,一枚做冗余,一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,自動(dòng)駕駛過程中實(shí)際使用算力在762TOPS。 北京AFS自適應(yīng)前照車燈控制汽車芯片方案開發(fā)恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)。
BCM的主要功能是什么?BCM可以執(zhí)行各種功能。輸出設(shè)備基于通過CAN(控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)),LIN(本地互連網(wǎng)絡(luò))或以太網(wǎng)作為與模塊和系統(tǒng)通信的手段從輸入設(shè)備接收的數(shù)據(jù)進(jìn)行管理??赏ㄟ^BCM集成和控制的電子系統(tǒng)包括:1.能源管理系統(tǒng)2.警報(bào)3.防盜4.訪問/驅(qū)動(dòng)程序授權(quán)系統(tǒng)5.高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)6.汽車芯片電動(dòng)窗BCM可以同時(shí)執(zhí)行多個(gè)與控制相關(guān)的操作。該模塊的主要目標(biāo)之一是檢測電氣系統(tǒng)組件工作中的故障。整體車身控制模塊功能包括:1.確保關(guān)鍵電氣負(fù)載的安全,測試和控制,包括燈,防盜裝置,空調(diào)系統(tǒng),鎖定系統(tǒng)和擋風(fēng)玻璃刮水器2.通過車輛總線系統(tǒng)(CAN,LIN或以太網(wǎng))維護(hù)集成控制單元之間的通信3.作為集成網(wǎng)關(guān)工作4.為復(fù)雜的數(shù)據(jù)管理提供用戶友好的界面。但它也非常有益。
防夾電動(dòng)車窗主要是針對快速升降(主要是上升),在快速上升過程中,如果有手臂或者其他物體進(jìn)入玻璃上升區(qū)域內(nèi)時(shí),玻璃上升受到阻礙,停止上升,但電機(jī)仍在工作,所以會(huì)造成電機(jī)過熱甚至燒壞電機(jī)。 防夾系統(tǒng)主要是防止行人在玻璃上升過程中被夾傷,同時(shí)也起到了防止電機(jī)過熱和燒壞(歡迎專家指正)。在電機(jī)上面會(huì)有一個(gè)防夾模塊(防夾ECU),當(dāng)玻璃在上升過程時(shí)受到阻礙,當(dāng)阻力大于一定值時(shí)(防夾ECU標(biāo)定值),ECU會(huì)判斷玻璃上升區(qū)域有障礙物,停止上升并翻轉(zhuǎn),避免電機(jī)過熱或者燒壞的情況發(fā)生。 防夾模塊需要根據(jù)不同的路況進(jìn)行標(biāo)定,保證電機(jī)不會(huì)因?yàn)檎`判而翻轉(zhuǎn)。 1、防夾電動(dòng)車窗車窗玻璃移動(dòng)過程中的阻力變化與車窗玻璃到達(dá)終端的阻力是不一樣的,后者阻力遠(yuǎn)較前者阻力大得多,因此控制方式也不一樣。 2、當(dāng)車窗玻璃到達(dá)關(guān)閉的終端時(shí)因阻力變大電動(dòng)機(jī)過載電流也變大,繼電器靠過載保護(hù)裝置會(huì)自動(dòng)切斷電流。有的汽車設(shè)有玻璃升降終點(diǎn)的限位開關(guān),當(dāng)玻璃到達(dá)終端時(shí)壓住限位開關(guān),電流被切斷電動(dòng)機(jī)就停止運(yùn)轉(zhuǎn)了。模數(shù)混合SOC集成汽車芯片在防夾車窗微步進(jìn)電機(jī)的應(yīng)用案例VR48。
基于紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案 紋波計(jì)數(shù)的無傳感器方案是利用轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)過程中,電刷在電級(jí)間切換產(chǎn)生電流紋波,并對這種電流波動(dòng)進(jìn)行采樣、分析和控制。 此方案首先通過采樣電阻將電機(jī)電流信號(hào)轉(zhuǎn)換為電壓信號(hào),并通過運(yùn)放對電壓信號(hào)進(jìn)行濾波和放大,放大后的信號(hào)一路經(jīng)過AD轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)給到MCU,作為防夾及堵轉(zhuǎn)的判斷依據(jù),另一路通過濾波器和比較器得到方波信號(hào),此方波的頻率和電機(jī)的轉(zhuǎn)速成正比。通過方波的個(gè)數(shù)和頻率可以判斷電機(jī)的位置和轉(zhuǎn)速。電流檢測放大 INA240-Q1是一個(gè)寬共模范圍,高精度,雙向電流檢測放大器。該器件具有–4V至80V的共模范圍,120dB的超大共模抑制比,能夠提供準(zhǔn)確,低噪聲的測量結(jié)果。 應(yīng)用中可以在INA240-Q1的輸入端使用一個(gè)簡單的RC輸入濾波器,以減少高頻電機(jī)電刷產(chǎn)生的噪聲和潛在的PWM開關(guān)噪聲。 帶通濾波器 電流檢測放大器的輸出通過有源帶通濾波器進(jìn)行濾波,以消除額外的噪聲和直流分量,從而得到電流紋波信號(hào)。 TLV2316-Q1是一款雙通道,低壓,軌至軌通用運(yùn)算放大器。該器件具有單位增益穩(wěn)定的集成RFI 和EMI 抑制濾波器,在過驅(qū)條件下不會(huì)出現(xiàn)反相,并且具有高靜電放電(ESD) 保護(hù)(4kV HBM)。替代邁來芯MLX81325熱管理汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)需求,汽車水泵閥門江蘇三花。蘇州車載無線快充汽車芯片方案
汽車充電樁集成芯片定制開發(fā)中的技術(shù)壁壘與市場空間。珠海霍爾防夾汽車芯片方案
2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí),國內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進(jìn)步,抓住了非常難得的彎道超車機(jī)會(huì),市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導(dǎo)體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度,有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。 珠?;魻柗缞A汽車芯片方案
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司位于深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號(hào)創(chuàng)新廣場A2402,擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。TENWIN,騰云芯片是深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司的主營品牌,是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì),車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售;軟硬件技術(shù)開發(fā);信息技術(shù)咨詢;智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營)。公司,擁有自己獨(dú)立的技術(shù)體系。公司堅(jiān)持以客戶為中心、集成電路設(shè)計(jì),車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì),芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售;軟硬件技術(shù)開發(fā);信息技術(shù)咨詢;智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售,進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)(不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施,涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品,國家有關(guān)規(guī)定辦理申請后經(jīng)營)。市場為導(dǎo)向,重信譽(yù),保質(zhì)量,想客戶之所想,急用戶之所急,全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來,一直秉承“以質(zhì)量求生存,以信譽(yù)求發(fā)展”的經(jīng)營理念,始終堅(jiān)持以客戶的需求和滿意為重點(diǎn),為客戶提供良好的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,芯片定制化開發(fā),從而使公司不斷發(fā)展壯大。