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北京CAN 2.0汽車芯片代理商

來源: 發(fā)布時間:2022-07-12

汽車芯片融資頻率和金額升高,一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月,國內(nèi)汽車Tier1(一級供應商)保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體,并達成深度合作;12月,功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列,連國內(nèi)的主機廠也變身投資方,在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里,均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。
對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示,2020年之前,公司一般會留有1~3個月的庫存水位,目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元,是將CPU、SRAM、Flash、 計數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上,構成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級。其中,MCU在汽車電子的應用***,車身控制、電機系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費類MCU相比,車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

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2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內(nèi)半導體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。
2020年中國半導體自給率或在15.9%左右,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度,有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。
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    到底何為車規(guī)級芯片?!败囈?guī)”的關注度,正變得越來越高,但何為真正意義上的車規(guī)級芯片?市場聲音仍有些嘈雜,有的廠商通過AEC-Q100認證就聲稱達到車規(guī)級,有的認為還需要通過ISO26262認證。還有廠商宣稱自己通過了相關認證,但實際測試過程中,表現(xiàn)卻不達標,又是什么原因?為何“車規(guī)”如此重要?車廠如此看重?對于以上問題,下文會逐一介紹。相對于其他消費級工業(yè)電子元件,汽車電子元件需要面對更苛刻的外部工作環(huán)境,使用壽命要求更長,可靠性和安全性要求更高?!败囈?guī)認證”即是針對這些使用場景特點,對汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設定了相關認證要求,滿足所有要求,才能通過“車規(guī)認證”。而車規(guī)級芯片,是指完全滿足所有“車規(guī)認證”要求,并通過第三方認證機構認證的汽車芯片。那么,真正的車規(guī)級芯片到底要經(jīng)過哪些相應的認證?具體的指標和維度有哪些?目前,業(yè)界較為通用的芯片車規(guī)認證標準主要有可靠性標準AEC-Q系列、功能安全標準ISO26262。一般通過這兩項標準的認定,才能稱為“車規(guī)級芯片”。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。

智己汽車目前使用的是英偉達Xavier芯片,算力在30-60TOPS之間,支持攝像頭+雷達感知的傳感器布局方案。接下來,智己也會將芯片升級為多枚英偉達OrinX芯片,據(jù)公開披露其算力在500-1000+TOPS之間。華為在自動駕駛界的開山之作,北汽ARCFOX阿爾法S華為HI版,就搭載了華為定制開發(fā)的計算平臺MDC810,算力達到了400+TOPS。車規(guī)半導體定制開發(fā)企業(yè)深圳騰云芯片公司已研發(fā)完成8位、32位MCU以及高度集成的汽車芯片,計劃2022年Q4開始陸續(xù)完成多款車規(guī)級汽車芯片AEC-Q100認證。黑芝麻智能則在2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布華山二號A1000Pro,同年7月流片成功,意味著可以開始大規(guī)模生產(chǎn)。這顆芯片采用16nm工藝制程,在INT8的算力為106TOPS,INT4的算力達到了196TOPS,典型功耗25W,也意味著整體能效比高達8TOPS/W。在功能應用方面,能夠支持包括自動泊車,城市道路到高速公路場景的高級別自動駕駛。此外,這款芯片也同樣支持多塊芯片級聯(lián),形成一個更強大的算力平臺。放眼當下的行業(yè),算力競賽已經(jīng)開始拉開帷幕。MobileyeEyeQ5的算力是24TOPS,英偉達Xavier是30TOPS,英偉達Orin的高算力版本OrinX是200TOPS,華為MDC是48-160TOPS,特斯拉FSD是144TOPS。 恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā),車身防盜系統(tǒng)方案。

研究與場景驅動,圍繞產(chǎn)業(yè)鏈深度布局,充分挖掘水面下項目是耀途資本差異化投資策略。第一步是看賽道,賽道規(guī)模決定了公司業(yè)務的天花板;在進行長期深度研究并buy-in賽道后,我們會挖掘關鍵技術,長期追蹤技術發(fā)展趨勢;同時會采用諸多方式減少技術路線判斷的風險,通過調研汽車大廠獲取真實需求。再比如對比海外企業(yè),了解以色列、硅谷等技術高地的技術趨勢,和全球科技巨頭的收購動向。其次綜合考量團隊的完整性、技術路線、商業(yè)化、管理能力等。汽車芯片創(chuàng)業(yè)的團隊很重要,如果團隊本身有在外資企業(yè)做過芯片的經(jīng)歷,那肯定是的。一個完全沒有做過汽車芯片的團隊和一個有完整經(jīng)驗的團隊,對造芯的理解完全不在一個量級上。同時,有經(jīng)驗的團隊在積累等方面也有優(yōu)勢,將能更好地與整車廠展開合作與交流。
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    嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年,嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀,診斷潛在故障的癥狀,并避免過早更換機械部件。到2021年,嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)也用于車身控制模塊設計。如今,嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構:集中式和分布式。與分布式架構相比,集中式架構需要更少的具有高功能的模塊,分布式架構使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加靈活,但不可能達到集中式結構的ECU優(yōu)化級別。 北京CAN 2.0汽車芯片代理商

深圳市騰云芯片技術有限公司一直專注于集成電路設計,車規(guī)芯片及傳感器芯片設計,芯片設計開發(fā)、銷售;軟硬件技術開發(fā);信息技術咨詢;智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售,進出口及其相關配套業(yè)務(不涉及外商投資準入特別管理措施,涉及國營貿(mào)易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品,國家有關規(guī)定辦理申請后經(jīng)營)。,是一家電子元器件的企業(yè),擁有自己獨立的技術體系。公司目前擁有較多的高技術人才,以不斷增強企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。公司業(yè)務范圍主要包括:汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進電機驅動芯片,芯片定制化開發(fā)等。公司奉行顧客至上、質量為本的經(jīng)營宗旨,深受客戶好評。公司憑著雄厚的技術力量、飽滿的工作態(tài)度、扎實的工作作風、良好的職業(yè)道德,樹立了良好的汽車芯片,氮化鎵快充芯片,微步進電機驅動芯片,芯片定制化開發(fā)形象,贏得了社會各界的信任和認可。

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