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南京汽車閥門控制汽車芯片設計方案

來源: 發(fā)布時間:2022-07-15

2021年是國產(chǎn)替代大年,缺芯和國產(chǎn)替代,為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時,國內(nèi)半導體公司非常爭氣,產(chǎn)品線不斷突破,在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步,抓住了非常難得的彎道超車機會,市場份額提高,銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在,其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺,國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下,2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度,有35家相關公司IPO募集資金合計。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。 恩智浦車鑰匙汽車芯片短缺與國產(chǎn)替代定制化開發(fā)。南京汽車閥門控制汽車芯片設計方案

汽車芯片其實是個含混的概念,實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看,早在2012年,瑞薩就裁員萬人,90%的MCU外包;到2018年,英飛凌的數(shù)字芯片一半外包,且計劃在5年內(nèi)達到70%;NXP也不落后,大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中,70%的份額落入臺積電手里,這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定,形成寡頭市場,比如瑞薩與豐田聯(lián)盟,英飛凌與德系車企聯(lián)盟,通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下,供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶,國內(nèi)的整車廠只能排到相對靠后的位置。 大連智能駕駛域控制器汽車芯片代理商奧迪汽車鑰匙汽車芯片委托定制開發(fā)。

智能座艙汽車芯片:芯片結構:以“CPU+功能模塊”的SoC異構融合方案為主。以高通智能座艙主控計算芯片820A系列為例:高通820A芯片采用14納米工藝,從整體性能上來看,可以實現(xiàn)hypervisor和QNX系統(tǒng)啟動時間小于3秒,Android系統(tǒng)啟動時間小于18秒,倒車影像啟動小于3秒。進一步拆解后可分為四大模塊:(1)CPU,采用主頻高達2.1GHz的64位四核處理器(Qualcomm® Kryo? CPU),用于對所有硬件資源的調(diào)度與管理;(2)GPU,采用高通Adreno530 GPU,可支持多個4K超高清觸屏顯示,實現(xiàn)一芯多屏;(3)DSP,采用Qualcomm® Hexagon? 680 DSP,能夠在不增加CPU負載的情況下,支持8個攝像頭傳感器同時輸入;(4)LTE調(diào)制解調(diào)器模塊,確保車輛在行駛過程中獲得持續(xù)的移動連接性。除此之外,該芯片可搭載高通深度學習軟件開發(fā)包(SDK)——Qualcomm 驍龍神經(jīng)處理引擎(NPE),從而可集成基于機器學習的先進駕駛輔助系統(tǒng)。

汽車芯片融資頻率和金額升高,一些車企及產(chǎn)業(yè)資本也紛紛入場布局。2021年11月,國內(nèi)汽車Tier1(一級供應商)保隆科技領投MCU初創(chuàng)公司云途半導體,并達成深度合作;12月,功率器件公司匯川科技與小米旗下基金也加入投資方的行列,連國內(nèi)的主機廠也變身投資方,在芯鈦科技2021年10月和2022年2月的兩輪融資里,均可見上汽、廣汽等車企的身影。承接汽車芯片定制開發(fā)的車規(guī)半導體企業(yè)深圳騰云芯片公司研發(fā)團隊深耕模數(shù)混合汽車芯片研發(fā)超過十五年。
對于國內(nèi)的MCU企業(yè)來說。不少MCU廠商表示,2020年之前,公司一般會留有1~3個月的庫存水位,目前公司的產(chǎn)能已經(jīng)被訂滿。
MCU也被稱為微控制單元,是將CPU、SRAM、Flash、 計數(shù)器及其它數(shù)字和模擬模塊集成到一顆芯片上,構成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)。MCU主要可以分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級。其中,MCU在汽車電子的應用***,車身控制、電機系統(tǒng)、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)都需要用到MCU。與消費類MCU相比,車規(guī)MCU對芯片的安全性和穩(wěn)定性有較高的要求。

汽車熱管理汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求,長安汽車,吉利汽車,比亞迪汽車廠。

北極光創(chuàng)投合伙人楊磊、華創(chuàng)資本合伙人熊偉銘、祥峰投資執(zhí)行合伙人夏志進、云岫資本合伙人兼CTO趙占祥、耀途資本投資總監(jiān)于光五位汽車芯片領域的投資人,他們拋對行業(yè)內(nèi)關注的五大問題總結出一些共同的結論:1、在“國產(chǎn)替代”的機遇下,中國汽車芯片正面臨“直道超車”或“換道超車”的機遇;2、大多數(shù)投資人在“術業(yè)有專攻”的考量下,并不看好整車廠自建芯片的趨勢;3、中國汽車芯片與世界水平的主要差距,主要在工藝制造和人才層面。不過由于智能汽車領域全球基本處于同一起跑線,中國在這方面與世界水平的差距比較小;4、中國汽車芯片一定程度上面臨著投資過熱的情況,但不必過度擔憂,熱總比冷強;5、未來在芯片半導體領域,更看重投資具有技術護城河、人才等維度的企業(yè)。
模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應用在智能座艙,汽車座椅,自動雨刮應用案例。洗衣機集成芯片汽車芯片定制化開發(fā)

車載充電器汽車芯片,氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成了MCU、升降壓、功率器件,定制化開發(fā)。南京汽車閥門控制汽車芯片設計方案

    嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢之一。對復雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年,嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。先進的嵌入式電子設備使汽車制造商能夠在汽車中實施新的定位導航儀,診斷潛在故障的癥狀,并避免過早更換機械部件。到2021年,嵌入式軟件開發(fā)市場預計將達到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)也用于車身控制模塊設計。如今,嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構:集中式和分布式。與分布式架構相比,集中式架構需要更少的具有高功能的模塊,分布式架構使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構建。分布式BCM架構更加靈活,但不可能達到集中式結構的ECU優(yōu)化級別。 南京汽車閥門控制汽車芯片設計方案

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