車門控制模塊連接器要求隨著市場對車門控制模塊(DCM)需求越來越多，DCM也向著體積小、輕量化、低功耗、低成本，更重要的是功能多可拓展方面發(fā)展，那么DCM對其使用的連接器提出了新的需求。首先，DCM功能的增加，不同車型配置采用一拖一、一拖二或一拖四的DCM解決方案，那這要求連接器的隨著DCM不同的功能需求而具備拓展靈活性。由于DCM安裝空間的局限性，要求連接器盡可能地做到高度更低，寬度更窄，同時還需要保證連接器操作的人機工程學要求，保證插入力和拔出力不能大于75N等。車門控制模塊是車身電子中重要的組成部分，完成了門鎖、后視鏡、車窗升降器和輔助照明等主要的車門功能電動控制，其中影響DCM連接器引腳數(shù)量的主要因素是以下9個方面。方案配置靈活，驅動策略多樣車門控制模塊(DCM)驅動不同功率負載與傳輸信號,從數(shù)毫安的LED到30A左右的升窗電機，一個典型車門模塊ECU控制下的不同負載需要不同的驅動策略。?DCM通常6~12個2.8mm端子用于控制電源、接地和I≤30A的窗機、電吸電開等大型負載；?DCM常選用4~12個1.2或1.5mm端子用于控制I≤10A的小型負載，如門鎖電機、超級鎖電機、后視鏡折疊電機、外門把手伸縮電機及加熱線圈等；車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內(nèi)部集成MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。武漢汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片參考方案

2021年開始國產(chǎn)MCU芯片火了。2021年至今不到18個月里，MCU領域投融資事件共24起，*去年一年的融資就達到15起，與2015年~2020年六年內(nèi)融資數(shù)量總和持平。具體到車規(guī)MCU，2020年7月成立的云途半導體，至今已經(jīng)完成五輪融資；芯馳科技和芯旺微在融資階段均受到了資本市場的熱切追捧，兩年里芯旺微完成了四輪融資，而芯馳科技在天使輪的融資金額即過億；成立于2014年的芯路CHIPWAYS、航順、騰云芯片等公司，自2020年開始也有兩輪融資；其他一些公司如芯鈦、曦華科技、澎湃微等，**近一年在融資與產(chǎn)品發(fā)布時也均受到了不少關注。重慶逆變器集成汽車芯片設計方案防側撞后視鏡汽車芯片方案委托定制開發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅動、LIN BUS，主機廠配套廠商降成本。

域控制器產(chǎn)業(yè)鏈之下，Tier1、科技公司等多方勢力各抒己長參與其中根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，域控制器產(chǎn)業(yè)鏈可分為兩大陣營。一類是以華為昇騰、特斯拉FSD芯片為硬件基礎的全棧式解決方案供應商。憑借自身的技術優(yōu)勢實現(xiàn)了從底層硬件到軟件架構的全覆蓋，具備軟硬件一體化的性能優(yōu)勢。另一類則是開放式的供應鏈生態(tài)，由AI芯片公司、軟件供應商、Tier1系統(tǒng)集成商和整車廠組成。其中底層的AI芯片公司是域控制器的基礎，軟件供應商和算法提供商（部分為整車廠自研）賦能，Tier1進行系統(tǒng)集成，**終由整車廠落地驗證。目前典型的***陣營包括“特斯拉”、“華為+長安”、“Mobileye+蔚來”等，開放式陣營包括“小鵬+德賽西威+英偉達”、“理想+德賽西威+英偉達”、“高通+長城”等。在汽車智能化加速滲透的背景下，域控制器作為智能化的**零部件將**為受益，看好在域控制器中卡位**環(huán)節(jié)的相關公司。

汽車芯片投資市場上有一些泡沫，估值也虛高，至少從今年開始，很多投資人其實是相對來說比去年還要冷靜一點。我覺得這是一個必然的階段。其實波能做起來、能上市的半導體公司，他們高的估值也是有一定的道理。這些波抓住機會上市的公司，它會有更多的資源、資金去整合整個行業(yè)，形成一個非常有競爭力的產(chǎn)品體系。有些汽車芯片公司估值確實是偏高的，但是芯片的熱度還遠遠不夠。因為現(xiàn)在整個產(chǎn)業(yè)才剛剛開始，這里面需要的資金量還很大，對于中國來說，目前需要更的芯片，比如半導體制造、設備、材料、CPU、GPU等芯片，這其實很燒錢，目前這些領域的資金量還比較少。整個汽車芯片行業(yè)的投資目前就是處于很狂熱的狀態(tài)，汽車隨著智能駕駛的興起，也成為投資機構重點關注的領域，兩相疊加，導致汽車芯片投資在近期也大受追捧。不過因為車規(guī)級芯片的門檻非常高，所以市面上真正具備車規(guī)級模數(shù)混合集成芯片能力的團隊其實也相對有限。導致資金不斷向那些具備先發(fā)優(yōu)勢的細分領域頭部公司聚集，相應估值也不斷提升。不過隨著汽車智能化，電氣化，網(wǎng)聯(lián)化的變革，汽車芯片的需求將獲得巨大的增長。國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)能夠成功設計并量產(chǎn)芯片產(chǎn)品，這些公司還是具備巨大的投資價值。恩智浦車鑰匙汽車芯片與國產(chǎn)替代方案定制化開發(fā)芯片，車身防盜芯片定制化。

2021年是國產(chǎn)替代大年，缺芯和國產(chǎn)替代，為國內(nèi)半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內(nèi)半導體公司非常爭氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。智能電動座椅SOC汽車芯片產(chǎn)品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，比亞迪汽車廠。成都自動車窗控制汽車芯片設計方案

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距離完全自動駕駛可能還有很長的距離，但關于算力的實力儲備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競賽有點像以前燃油車的發(fā)動機功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒有。原來傳統(tǒng)汽車的分布式架構，一般可實現(xiàn)低級別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對較少，采用MCU芯片即可滿足運算要求。隨著高級別智能駕駛的到來，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結構化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級增長的運算需求。那么這個時候，AI芯片的搭載就可以實現(xiàn)算得快、準、巧。比如，L3級別自動駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對算力要求在129TOPS以上；L4級別自動駕駛數(shù)據(jù)量達到8GB/s，對算力要求達到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來新款旗艦車型ET7搭載了4顆英偉達Orin芯片，號稱算力可達1016TOPS。但其實，只有兩枚用于自動駕駛計算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓練神經(jīng)網(wǎng)絡模型，自動駕駛過程中實際使用算力在762TOPS。武漢汽車空調(diào)HVAC控制汽車芯片參考方案

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