智能座艙汽車芯片競爭格局：瑞薩、英偉達、高通、英特爾、三星等廠商憑借優(yōu)越的芯片性能和供應鏈在中座艙芯片領域脫穎而出。其中，高通、三星、英偉達由于其在手機、消費電子等領域龐大的出貨量及技術儲備而大幅攤薄新一代架構的研發(fā)成本（7nm、5nm制程的研發(fā)費用高昂），因而可率先卡位智能座艙芯片賽道。目前，高通在國內新興旗艦車型上近乎實現壟斷，其座艙產品迭代速度幾乎與手機產品同時更新（三星、聯發(fā)科座艙芯片至少落后手機一代）。根據高通數據顯示，其2021年汽車芯片在手訂單逾80億美元，主控芯片月出貨量高達數百萬顆。國產廠商方面，華為和地平線分別憑借麒麟990A和征程2快速出圈，華為與高通類似，擁有強大的研發(fā)、萬物互聯的鴻蒙生態(tài)以及不遜于高通的迭代能力，極狐阿爾法S是搭載麒麟990A的車型，單顆芯片可同時驅動12.3英寸液晶儀表、20.3寸4K觸控屏以及8寸的HUD，整體算力達到3.5TOPS（高通座艙芯片SA8155P為3TOPS）。而地平線也因其開放的開發(fā)平臺和完備的工具鏈受到主機廠青睞，其征程2座艙芯片已獲得長安UNI-T車型定點。車載充電器汽車芯片，氮化鎵車載快充芯片內部集成MCU、升降壓、功率器件，定制化開發(fā)充電樁集成芯片。天津汽車空調HVAC控制汽車芯片研發(fā)

當前汽車集團先的有幾條大的賽道需要去投資：芯片（先進工藝計算芯片、傳統(tǒng)汽車芯片和功率芯片）、電池上游布局。我想比對一下當前國內主要的幾個企業(yè)的投資和扶持路徑，原則上只有這些企業(yè)同意Tier1使用國產芯片，才有讓國產芯片導入國內汽車的可能性，為此國內的汽車還承擔了質量風險。廣汽主要投資粵芯半導體，作為12英寸芯片生產平臺，后面還是很有想象空間的，從投資來看主要包括地平線、芯鈦科技、瀚薪科技和瞻芯電子等。長城汽車主要包括地平線和同光半導體（碳化硅材料）。東風汽車投資地平線。吉利汽車投資功率半導體芯聚能。比亞迪汽車投資包括地平線、杰華特、華大北斗和縱慧芯光，由于通過比亞迪微電子本身具備半導體的開發(fā)能力，比亞迪這塊的投資還是圍繞補齊短板的作用。2501天津SCSS智能座艙感知系統(tǒng)汽車芯片渠道代理模數混合集成SOC汽車芯片應用在防夾車窗的天窗。

汽車芯片其實是個含混的概念，實際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導體、傳感器、存儲等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數字芯片一半外包，且計劃在5年內達到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務中，70%的份額落入臺積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點就是芯片供應商和整車廠綁定，形成寡頭市場，比如瑞薩與豐田聯盟，英飛凌與德系車企聯盟，通過這種聯盟三大MCU巨頭市占率達到了七成。在如今緊張局面下，供應商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國內的整車廠只能排到相對靠后的位置。

2021年是國產替代大年，缺芯和國產替代，為國內半導體公司打入手機、家電、汽車、光伏等供應鏈創(chuàng)造巨大機遇。同時，國內半導體公司非常爭氣，產品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長足的進步，抓住了非常難得的彎道超車機會，市場份額提高，銷售爆發(fā)。2020年中國半導體自給率或在15.9%左右，其中汽車芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國內MCU控制芯片為薄弱。在“中國芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國在IC設計、晶圓制造、封裝測試三個領域都加大投資力度，有35家相關公司IPO募集資金合計528.38億元。熱門賽道TOP5為射頻、功率、第三代半導體、模擬IC以及EDA/IP。汽車芯片比如激光毫米波雷達也是今年投資的大熱領域。智能座艙SOC汽車芯片產品定義Tier1主機廠商定制化開發(fā)需求，長安汽車，吉利汽車，比亞迪的汽車廠。

汽車芯片防夾功能原理就是加裝一組電流感應器，由霍爾傳感器時刻檢測著電動機的轉速，當電動車窗升起時，一旦電動馬達轉速減緩，當霍爾傳感器檢測到轉速有變化時就會向ECU報告信息，ECU向繼電器發(fā)出指令，電路會讓電流反向，使電動機停轉或反轉（下降），于是車窗也就停止移動或下降，因此具有一定的防夾功能。防夾功能是通過一個已經安裝在印刷電路板上的霍爾傳感器來識別在玻璃升降是是否有外界干涉。霍爾傳感器是來判別電機軸的轉速變化。在關閉玻璃時，霍爾傳感器判斷出轉速的變化，車門控制單元會意識到遇到一個干擾力，則改變電機運動的方向。防夾功能一個升降行程內只有一次。其后必須要初始化玻璃的上下位置才可再次實現防夾功能。國產替代的恩智浦汽車芯片委托騰云芯片公司定制化開發(fā)S912系列。北京車載充電器汽車芯片渠道代理

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上汽集團業(yè)務板塊主要包括汽車整車、汽車零部件、移動出行和服務、金融及國際經營五大板塊，形成了戰(zhàn)略創(chuàng)業(yè)投資、私募股權投資、證券投資、母基金投資四大業(yè)務板塊。總體來看，主要關注上汽創(chuàng)投、尚頎資本和恒旭資本這幾塊的投資。自從缺芯之后，上汽對于汽車芯片的投資強度在逐步增加。特別是2020年1月份開始，上汽集團將與上海微技術工業(yè)研究院開展戰(zhàn)略合作，聯合發(fā)起設立數十億元規(guī)模的“國產汽車芯片專項基金”，共同推動車規(guī)級“中國芯”加快落地。從規(guī)模來看上汽后面的汽車芯片布局會更往前端走，有別于之前偏向戰(zhàn)略和后期，可以類似VC的做法來投資高度集成SOC汽車芯片。天津汽車空調HVAC控制汽車芯片研發(fā)

深圳市騰云芯片技術有限公司是一家集成電路設計，車規(guī)芯片及傳感器芯片設計，芯片設計開發(fā)、銷售；軟硬件技術開發(fā)；信息技術咨詢；智能硬件產品開發(fā)、集成與銷售，進出口及其相關配套業(yè)務（不涉及外商投資準入特別管理措施，涉及國營貿易、配額、許可證及專項管理規(guī)定的商品，國家有關規(guī)定辦理申請后經營）。的公司，是一家集研發(fā)、設計、生產和銷售為一體的專業(yè)化公司。騰云芯片作為電子元器件的企業(yè)之一，為客戶提供良好的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進電機驅動芯片，芯片定制化開發(fā)。騰云芯片始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。騰云芯片始終關注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現與客戶的成長共贏。