產(chǎn)品中心
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華微熱力小型回流焊設(shè)備占地面積 2.3㎡（長 2.5m× 寬 0.9m），重量 850kg，底部配備帶鎖萬向輪實現(xiàn)靈活移動，滿足高校實驗室、...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅目刂葡到y(tǒng)采用工業(yè)級 PLC，運(yùn)算速度達(dá)到 100K 步 /s，能快速處理各類輸入信號并發(fā)出控制指令，確保加熱、輸送、...
華微熱力的封裝爐在工藝兼容性方面表現(xiàn)優(yōu)異，它能夠兼容多種焊接工藝，如熱風(fēng)回流焊、紅外回流焊、氣相回流焊等。這種多工藝兼容性為客戶提供了更多選...
華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅臓t體密封結(jié)構(gòu)采用雙道氟橡膠密封圈（耐溫 200℃，硬度 70 Shore A），配合氣浮式門體設(shè)計（門體浮動量 ±5...
由一批海內(nèi)外半導(dǎo)體熱力公司工作經(jīng)歷的研發(fā)人員組成，從2020年就開始投入半導(dǎo)體熱力技術(shù)方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導(dǎo)體熱力設(shè)備設(shè)計、工藝研發(fā)、制造和管理經(jīng)驗，熟悉半導(dǎo)體熱力行業(yè)的發(fā)展與工藝前瞻技術(shù)。目前已在上海、蘇州、重慶等設(shè)立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產(chǎn)品，堅持自主創(chuàng)新，汲取國內(nèi)外豐富經(jīng)驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進(jìn)行了成功測試，測試行業(yè)涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝，LED共晶倒裝、器件密封，大功率陶瓷等，深受半導(dǎo)體器件封裝廠、企業(yè)單位、院校、中國兵器集團(tuán)等客戶的一致好評，并為國內(nèi)半導(dǎo)體器件封裝客戶提供了專業(yè)的服務(wù)。
