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云南材料刻蝕工藝

來源: 發(fā)布時(shí)間:2025-08-08

雙面對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)采用底部對(duì)準(zhǔn)(BSA)技術(shù),能實(shí)現(xiàn)“雙面對(duì)準(zhǔn),單面曝光”。該設(shè)備對(duì)準(zhǔn)精度高,適用于大直徑基片。在對(duì)準(zhǔn)過程中,圖形處理技術(shù)起到了至關(guān)重要的作用。其基本工作原理是將CCD攝像頭采集得到的連續(xù)模擬圖像信號(hào)經(jīng)圖像采集卡模塊的D/A轉(zhuǎn)換,變?yōu)閿?shù)字圖像信號(hào),然后再由圖像處理模塊完成對(duì)數(shù)字圖像信號(hào)的運(yùn)算處理,這主要包括圖像預(yù)處理、圖像的分割、匹配等算法的實(shí)現(xiàn)。為有效提取對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的邊緣,對(duì)獲取的標(biāo)記圖像通常要進(jìn)行預(yù)處理以便提取出圖像中標(biāo)記的邊緣,這包括:減小和濾除圖像中的噪聲,增強(qiáng)圖像的邊緣等。光刻膠根據(jù)其感光樹脂的化學(xué)結(jié)構(gòu)也可以分為光交聯(lián)性、光聚合型、光分解型和化學(xué)放大型。光刻技術(shù)不斷進(jìn)化,向著更高集成度和更低功耗邁進(jìn)。云南材料刻蝕工藝

云南材料刻蝕工藝,光刻

在光學(xué)光刻中,光致抗蝕劑通過光掩模用紫外光曝光。紫外接觸式曝光機(jī)使用了較短波長(zhǎng)的光(G線435nm,H線405nm,I線365nm)。接觸光刻機(jī)屬于這種光學(xué)光刻。掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術(shù)得到。設(shè)計(jì)圖案由于基本只用一次,一般使用激光直寫技術(shù)或者電子束制作掩膜版,通過激光束在光刻膠上直接掃描曝光出需要的圖形,在經(jīng)過后續(xù)工藝,得到需要的掩膜版。激光直寫系統(tǒng)包括光源,激光調(diào)制系統(tǒng),變焦透鏡,工件臺(tái)控制系統(tǒng),計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等。感應(yīng)耦合等離子刻蝕材料刻蝕價(jià)格光掩膜版的制作則是通過無掩膜光刻技術(shù)得到。

云南材料刻蝕工藝,光刻

在勻膠工藝中,轉(zhuǎn)速的快慢和控制精度直接關(guān)系到旋涂層的厚度控制和膜層均勻性。勻膠機(jī)的轉(zhuǎn)速精度是一項(xiàng)重要的指標(biāo)。用來吸片的真空泵一般選擇無油泵,上配有壓力表,同時(shí)現(xiàn)在很多勻膠機(jī)有互鎖,未檢測(cè)的真空將不會(huì)啟動(dòng)。有時(shí)會(huì)出現(xiàn)膠液進(jìn)入真空管道的現(xiàn)象,有的勻膠機(jī)廠商會(huì)在某一段管路加一段"U型"管路,降低異物進(jìn)入真空管道的影響。光刻膠主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示面板與印制電路板等三大領(lǐng)域。其中,半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)難度高,主要被美日企業(yè)壟斷。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,全球光刻膠市場(chǎng)中,LCD光刻膠、PCB光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)品占比較為平均。相比之下,中國(guó)光刻膠生產(chǎn)能力主要集中PCB光刻膠,占比高達(dá)約94%;半導(dǎo)體光刻膠由于技術(shù)壁壘較高占約2%。此外,光刻膠是生產(chǎn)28nm、14nm乃至10nm以下制程的關(guān)鍵,被國(guó)外巨頭壟斷,國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。

隨著光刻對(duì)準(zhǔn)技術(shù)的發(fā)展,一開始只是作為評(píng)價(jià)及測(cè)試光柵質(zhì)量的莫爾條紋技術(shù)在光刻對(duì)準(zhǔn)中的應(yīng)用也得到了更深層的開發(fā)。起初,其只能實(shí)現(xiàn)較低精度的人工對(duì)準(zhǔn),但隨著細(xì)光柵衍射理論的發(fā)展,利用莫爾條紋相關(guān)特性漸漸也可以在諸如納米壓印光刻對(duì)準(zhǔn)等高精度對(duì)準(zhǔn)領(lǐng)域得到應(yīng)用。莫爾條紋是兩條光柵或其他兩個(gè)物體之間,當(dāng)它們以一定的角度和頻率運(yùn)動(dòng)時(shí),會(huì)產(chǎn)生干涉條紋圖案。當(dāng)人眼無法看到實(shí)際物體而只能看到干涉花紋時(shí),這種光學(xué)現(xiàn)象就是莫爾條紋。L.Rayleigh對(duì)這個(gè)現(xiàn)象做出了解釋,兩個(gè)重疊的平行光柵會(huì)生成一系列與光柵質(zhì)量有關(guān)的低頻條紋,他的理論指出當(dāng)兩個(gè)周期相等的光柵柵線以一定夾角平行放置時(shí),就會(huì)產(chǎn)生莫爾條紋,而周期不相等的兩個(gè)光柵柵線夾角為零(柵線也保持平行)平行放置時(shí),也會(huì)產(chǎn)生相對(duì)于光柵周期放大的條紋。光刻技術(shù)的發(fā)展依賴于光學(xué)、物理和材料科學(xué)。

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顯影速度:顯影速率主要取決于使用的光刻膠和反轉(zhuǎn)烘烤步驟的時(shí)間和溫度。反轉(zhuǎn)烘烤的溫度越高、時(shí)間越長(zhǎng),光引發(fā)劑的熱分解率就越高。在常規(guī)顯影液中,顯影速率>1um/min是比較常見的,但并不是每款膠都是這樣的。底切結(jié)構(gòu)的形成:過顯的程度(光刻膠開始顯影到顯影完成的時(shí)間)對(duì)底切結(jié)構(gòu)的形成有明顯的影響。如圖3所示,在充分顯影后,隨著顯影時(shí)間的延長(zhǎng),底切的程度會(huì)表現(xiàn)更明顯。對(duì)于實(shí)際應(yīng)用中,建議30%的過度顯影是個(gè)比較合適的節(jié)點(diǎn):在高深寬比的應(yīng)用中,必須注意,過度的底切結(jié)構(gòu)有可能會(huì)導(dǎo)致光刻膠漂膠。足夠的光刻膠厚度:在使用方向性比較好的鍍膜方式中,鍍膜材料的厚度甚至可以大于光刻膠的厚度。因?yàn)?,蒸發(fā)的材料在空隙區(qū)域上緩慢地生長(zhǎng)在一起,從而襯底上生長(zhǎng)的材料形成一個(gè)下面大上面小的梯形截面結(jié)構(gòu)。精確控制光刻環(huán)境是確保產(chǎn)品一致性的關(guān)鍵。ICP材料刻蝕代工

光刻技術(shù)的發(fā)展需跨領(lǐng)域合作,融合多學(xué)科知識(shí)。云南材料刻蝕工藝

曝光顯影后存留在光刻膠上的圖形(被稱為當(dāng)前層(currentlayer)必須與晶圓襯底上已有的圖形(被稱為參考層(referencelayer))對(duì)準(zhǔn)。這樣才能保證器件各部分之間連接正確。對(duì)準(zhǔn)誤差太大是導(dǎo)致器件短路和斷路的主要原因之一,它極大地影響器件的良率。在集成電路制造的流程中,有專門的設(shè)備通過測(cè)量晶圓上當(dāng)前圖形(光刻膠圖形)與參考圖形(襯底內(nèi)圖形)之間的相對(duì)位置來確定套刻的誤差(overlay)。套刻誤差定量地描述了當(dāng)前的圖形相對(duì)于參考圖形沿X和Y方向的偏差,以及這種偏差在晶圓表面的分布。與圖形線寬(CD)一樣,套刻誤差也是監(jiān)測(cè)光刻工藝好壞的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)。理想的情況是當(dāng)前層與參考層的圖形正對(duì)準(zhǔn),即套刻誤差是零。為了保證設(shè)計(jì)在上下兩層的電路能可靠連接,當(dāng)前層中的某一點(diǎn)與參考層中的對(duì)應(yīng)點(diǎn)之間的對(duì)準(zhǔn)偏差必須小于圖形間距的1/3。云南材料刻蝕工藝