佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-07-30

佑光智能半導體科技（深圳）有限公司當前主營高精度固晶機、共晶機等后道封裝設備，其2025年技術如“芯片測試探針座”和“雙工位上料固晶機”已體現(xiàn)對MiniLED等新興領域的適配能力。雖然未明確提及碳化硅/氮化鎵設備，但其固晶共晶一體機技術通過多擺臂協(xié)同設計提升效率，結合48%的研發(fā)人員占比，為未來拓展第三代半導體封裝需求奠定技術基礎。

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