嵌入式BCM解決方案嵌入式軟件日益重要的作用是定義汽車芯片開發(fā)的主要趨勢(shì)之一。對(duì)復(fù)雜嵌入式汽車解決方案的需求主要來自這些系統(tǒng)的小尺寸。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。先進(jìn)的嵌入式電子設(shè)備使汽車制造商能夠在汽車中實(shí)施新的定位導(dǎo)航儀，診斷潛在故障的癥狀，并避免過早更換機(jī)械部件。到2021年，嵌入式軟件開發(fā)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到2330億美元。嵌入式解決方案和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）也用于車身控制模塊設(shè)計(jì)。如今，嵌入式軟件用于開發(fā)BCM的兩種主要架構(gòu)：集中式和分布式。與分布式架構(gòu)相比，集中式架構(gòu)需要更少的具有高功能的模塊，分布式架構(gòu)使用更少數(shù)量的模塊和更多通信接口構(gòu)建。分布式BCM架構(gòu)更加靈活，但不可能達(dá)到集中式結(jié)構(gòu)的ECU優(yōu)化級(jí)別。
車門控制模塊(Door Control Module, 簡(jiǎn)稱DCM)也叫車門控制單元(Door Control Unit, 簡(jiǎn)稱DCU)，是對(duì)車門玻璃升降及防夾、中控門鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車門控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動(dòng)車窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門鎖驅(qū)動(dòng)電路、車燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈?按鍵、高級(jí)配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來越多， 設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。自動(dòng)駕駛汽車芯片在ADAS系統(tǒng)中的作用。
智能化及電動(dòng)化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)帶寬及存儲(chǔ)芯片容量持續(xù)升級(jí)，車載存儲(chǔ)行業(yè)景氣度上行。汽車存儲(chǔ)芯片在智能汽車中應(yīng)用，智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等功能均需要一定的存儲(chǔ)空間來支持其正常運(yùn)行。智能化方面，自動(dòng)駕駛提振存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提高，AI功能逐漸增加，車輛需要對(duì)傳感器所捕獲的大量資料進(jìn)行實(shí)時(shí)處理，即具備整合信息并立刻做出判斷的能力，這對(duì)于帶寬和空間需求提出了更高的要求，根據(jù)美光科技及中國(guó)閃存預(yù)計(jì)，L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車對(duì)內(nèi)存帶寬要求約為100GB/s，對(duì)DRAM和NAND FLASH的平均容量需求約為8GB和25GB。當(dāng)自動(dòng)駕駛級(jí)別提高到L4/L5級(jí)，帶寬及存儲(chǔ)芯片容量需求倍速增長(zhǎng)，其中L4/L5對(duì)內(nèi)存帶寬需求分別提高至300GB/s-1TB/s，對(duì)DRAM和NAND FLASH的平均容量需求分別提升至30GB和200GB左右。此外，電動(dòng)化也對(duì)汽車存儲(chǔ)有升級(jí)需求，如電動(dòng)汽車的部件BMS（電池管理系統(tǒng)）需要實(shí)時(shí)記錄和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，涵蓋汽車電壓電流、電壓、溫度、電機(jī)轉(zhuǎn)速等，這些數(shù)據(jù)需要以較高的頻率進(jìn)行實(shí)時(shí)且連續(xù)的擦寫，因此隨著電動(dòng)車?yán)m(xù)航能力、充電速度等不斷提升，存儲(chǔ)芯片的循環(huán)壽命、擦寫速度以及功耗等存在較大升級(jí)需求。騰云芯片公司承接車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片委托開發(fā)。小米、上汽集團(tuán)開始投資模數(shù)混合集成SOC汽車芯片設(shè)計(jì)。重慶自動(dòng)車窗控制汽車芯片方案
模數(shù)混合集成SOC汽車芯片應(yīng)用在智能座艙，汽車座椅，自動(dòng)雨刮應(yīng)用案例。天津毫米波雷達(dá)汽車芯片代理商
汽車芯片其實(shí)是個(gè)含混的概念，實(shí)際上包括了MCU、ASIC、算力Soc、功率半導(dǎo)體、傳感器、存儲(chǔ)等各類用處不同的芯片。但汽車芯片**短缺的就是MCU而這部分占到了總量的95%。從具體行業(yè)情況來看，早在2012年，瑞薩就裁員萬(wàn)人，90%的MCU外包；到2018年，英飛凌的數(shù)字芯片一半外包，且計(jì)劃在5年內(nèi)達(dá)到70%；NXP也不落后，大致有一半的芯片外包。這些外包業(yè)務(wù)中，70%的份額落入臺(tái)積電手里，這又造成新的問題。MCU芯片的另一大特點(diǎn)就是芯片供應(yīng)商和整車廠綁定，形成寡頭市場(chǎng)，比如瑞薩與豐田聯(lián)盟，英飛凌與德系車企聯(lián)盟，通過這種聯(lián)盟三大MCU巨頭市占率達(dá)到了七成。在如今緊張局面下，供應(yīng)商自然是優(yōu)先保證巨頭大客戶，國(guó)內(nèi)的整車廠只能排到相對(duì)靠后的位置。 天津毫米波雷達(dá)汽車芯片代理商
深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大，現(xiàn)有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，各種專業(yè)設(shè)備齊全。致力于創(chuàng)造高品質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠(chéng)信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建TENWIN,騰云芯片產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于集成電路設(shè)計(jì)，車規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。誠(chéng)實(shí)、守信是對(duì)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)要求，也是我們做人的基本準(zhǔn)則。公司致力于打造高品質(zhì)的汽車芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開發(fā)。