車(chē)門(mén)控制模塊(Door Control Module, 簡(jiǎn)稱DCM)也叫車(chē)門(mén)控制單元(Door Control Unit, 簡(jiǎn)稱DCU)，是對(duì)車(chē)門(mén)玻璃升降及防夾、中控門(mén)鎖、后視鏡調(diào)節(jié)、門(mén)燈等進(jìn)行智能化集中控制的一種汽車(chē)電子產(chǎn)品。DCM/DCU是在汽車(chē)芯片技術(shù)的發(fā)展以及CAN/LIN總線技術(shù)的廣泛應(yīng)用背景下，為適應(yīng)汽車(chē)智能化、舒適化、安全性、輕量化、模塊化等發(fā)展要求的必然結(jié)果。車(chē)門(mén)控制模塊的電路主要由以下幾部分組成：電源電路、電動(dòng)車(chē)窗驅(qū)動(dòng)電路、后視鏡驅(qū)動(dòng)電路、加熱器驅(qū)動(dòng)電路、**門(mén)鎖驅(qū)動(dòng)電路、車(chē)燈驅(qū)動(dòng)電路、CAN總線接口電路及按鍵接口電路等。其中包括車(chē)窗升降、車(chē)門(mén)開(kāi)關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈?按鍵、高級(jí)配置中的后視鏡電防眩目等，功能要求越來(lái)越多， 設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。防側(cè)撞后視鏡汽車(chē)芯片方案委托定制開(kāi)發(fā)，芯片內(nèi)部集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，主機(jī)廠配套廠商降成本。武漢ADB智能防眩目前照燈控制汽車(chē)芯片渠道代理
自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片結(jié)構(gòu)：以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。以英偉達(dá)自動(dòng)駕駛主控計(jì)算芯片Xavier系列為例，該SoC芯片主要包含控制單元、計(jì)算單元、AI加速單元三大模塊：（1）控制單元（CPU）：基于ARM架構(gòu)的8核Carmel CPU；（2）計(jì)算單元（GPU）：基于NVIDIA Volta架構(gòu)，在20W功率下單精度浮點(diǎn)性能可達(dá)到1.3TFLOPS，Tensor**性能為20TOPS，當(dāng)功率提升到30W時(shí)，算力可達(dá)到30TOPS，性能強(qiáng)勁且具有可編程性；（3）ASIC（AI加速單元）：包含深度學(xué)習(xí)加速器（DLA，Deep Learning Accelerator）和可編程視覺(jué)加速器（PVA，Programmable Vision Accelerator）兩個(gè)ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。
無(wú)錫汽車(chē)充電樁汽車(chē)芯片研發(fā)騰云汽車(chē)芯片公司研發(fā)的防夾車(chē)窗控制器集成芯片替代VR48。
距離完全自動(dòng)駕駛可能還有很長(zhǎng)的距離，但關(guān)于算力的實(shí)力儲(chǔ)備已經(jīng)迫在眉睫。算力的競(jìng)賽有點(diǎn)像以前燃油車(chē)的發(fā)動(dòng)機(jī)功率和扭矩的比拼——你可以不用，但不能沒(méi)有。原來(lái)傳統(tǒng)汽車(chē)的分布式架構(gòu)，一般可實(shí)現(xiàn)低級(jí)別輔助駕駛，由于需要處理的傳感器信息相對(duì)較少，采用MCU芯片即可滿足運(yùn)算要求。隨著高級(jí)別智能駕駛的到來(lái)，則需要處理更大量的圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，依靠傳統(tǒng)MCU芯片不能滿足指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。那么這個(gè)時(shí)候，AI芯片的搭載就可以實(shí)現(xiàn)算得快、準(zhǔn)、巧。比如，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是，對(duì)算力要求在129TOPS以上；L4級(jí)別自動(dòng)駕駛數(shù)據(jù)量達(dá)到8GB/s，對(duì)算力要求達(dá)到448TOPS以上。而如果考慮功能安全的冗余備份，算力需求可能還要翻倍。蔚來(lái)新款旗艦車(chē)型ET7搭載了4顆英偉達(dá)Orin芯片，號(hào)稱算力可達(dá)1016TOPS。但其實(shí)，只有兩枚用于自動(dòng)駕駛計(jì)算和決策，一枚做冗余，一枚用于訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，自動(dòng)駕駛過(guò)程中實(shí)際使用算力在762TOPS。
車(chē)燈產(chǎn)業(yè)鏈深度剖析
隨著新能源技術(shù)、自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用與推進(jìn)，百年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的格局正在加速重塑,以互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、科技巨頭為首的造車(chē)新勢(shì)力進(jìn)入汽車(chē)行業(yè)，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展迎來(lái)重大歷史機(jī)遇。在智能化新時(shí)代，車(chē)燈作為汽車(chē)**重要的安全件、外觀件之一，被賦予了更多的期待。
相對(duì)于傳統(tǒng)車(chē)企，造車(chē)新勢(shì)力對(duì)新技術(shù)的應(yīng)用更為激進(jìn)，需求和接受度也更高，以期成為新車(chē)賣(mài)點(diǎn)，車(chē)燈當(dāng)之無(wú)愧成為**受關(guān)注的部件之一，成為了新技術(shù)的突破點(diǎn)。同時(shí)，汽車(chē)消費(fèi)市場(chǎng)的主流，消費(fèi)者對(duì)于個(gè)性化、定制化、科技感的要求也更高。在這樣的大環(huán)境下，車(chē)燈企業(yè)加大了對(duì)新技術(shù)研發(fā)的投入，車(chē)燈新技術(shù)的應(yīng)用與推廣進(jìn)程**加快。新技術(shù)特別是矩陣式LED、DMD、OLED、Micro LED、MLA、miniLED等技術(shù)不斷進(jìn)步和成熟，高像素ADB、DLP投影燈、ISD信號(hào)燈等智能車(chē)燈技術(shù)層出不窮。深圳騰云芯片公司承接汽車(chē)車(chē)燈集成芯片定制化開(kāi)發(fā)，AFS、ADB、車(chē)燈微步進(jìn)電機(jī)。
車(chē)燈控制器廠家：科博達(dá)，大陸，F(xiàn)ORVIA（海拉與佛吉亞合并），AL，電裝，德?tīng)柛?，信耀電子?
汽車(chē)芯片車(chē)燈芯片廠家：騰云芯片、英飛凌、恩智浦、德州儀器、盛路通信、地平線、聯(lián)發(fā)科；
防側(cè)撞后視鏡汽車(chē)芯片委托定制開(kāi)發(fā)，集成MCU、加熱、驅(qū)動(dòng)、LIN BUS，長(zhǎng)城汽車(chē)、比亞迪汽車(chē)、吉利汽車(chē)。
2021年是國(guó)產(chǎn)替代大年，缺芯和國(guó)產(chǎn)替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司打入手機(jī)、家電、汽車(chē)、光伏等供應(yīng)鏈創(chuàng)造巨大機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司非常爭(zhēng)氣，產(chǎn)品線不斷突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有長(zhǎng)足的進(jìn)步，抓住了非常難得的彎道超車(chē)機(jī)會(huì)，市場(chǎng)份額提高，銷售爆發(fā)。
2020年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或在15.9%左右，其中汽車(chē)芯片自給率不足5%。其中各類芯片中MCU為緊缺，國(guó)內(nèi)MCU控制芯片為薄弱。
在“中國(guó)芯”亟待突破“卡脖子”難題的背景下，2021年中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)領(lǐng)域都加大投資力度，有35家相關(guān)公司IPO募集資金合計(jì)528.38億元。熱門(mén)賽道TOP 5為射頻、功率、第三代半導(dǎo)體、模擬IC以及EDA/IP。汽車(chē)芯片比如激光毫米波雷達(dá)也是今年投資的大熱領(lǐng)域。
AFS自適應(yīng)頭燈汽車(chē)芯片產(chǎn)品定義Tier1主機(jī)廠商定制化開(kāi)發(fā)需求，長(zhǎng)安汽車(chē)，吉利汽車(chē)，比亞迪汽車(chē)廠。深圳汽車(chē)閥門(mén)控制汽車(chē)芯片方案開(kāi)發(fā)
國(guó)產(chǎn)替代AFS自適應(yīng)車(chē)燈汽車(chē)芯片委托騰云芯片公司定制化開(kāi)發(fā)。武漢ADB智能防眩目前照燈控制汽車(chē)芯片渠道代理
AEC-Q100：芯片前裝上車(chē)的“基本門(mén)檻”
AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車(chē)電子可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試鑒定，是適用于車(chē)用芯片的綜合可靠性測(cè)試，也是汽車(chē)行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南。通過(guò)AEC-Q100測(cè)試，能夠保障芯片長(zhǎng)期可靠能用，即不損壞。
通過(guò)AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過(guò)程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測(cè)廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長(zhǎng)。芯片設(shè)計(jì)廠商需要從產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段就將可靠性要求放在非常高的優(yōu)先級(jí)，以確保產(chǎn)品滿足環(huán)境應(yīng)力加速驗(yàn)證、壽命加速模擬驗(yàn)證、封裝驗(yàn)證等方面的嚴(yán)格要求，這也要求芯片廠商要有足夠豐富的成功生產(chǎn)車(chē)規(guī)芯片的經(jīng)驗(yàn)，才能在前期每個(gè)環(huán)節(jié)中做到位，保障在認(rèn)證時(shí)滿足所有標(biāo)準(zhǔn)和要求。
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深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。TENWIN,騰云芯片是深圳市騰云芯片技術(shù)有限公司的主營(yíng)品牌，是專業(yè)的集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。公司，擁有自己**的技術(shù)體系。我公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來(lái)一直專注于集成電路設(shè)計(jì)，車(chē)規(guī)芯片及傳感器芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、銷售；軟硬件技術(shù)開(kāi)發(fā)；信息技術(shù)咨詢；智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、集成與銷售，進(jìn)出口及其相關(guān)配套業(yè)務(wù)（不涉及外商投資準(zhǔn)入特別管理措施，涉及國(guó)營(yíng)貿(mào)易、配額、許可證及專項(xiàng)管理規(guī)定的商品，國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理申請(qǐng)后經(jīng)營(yíng)）。的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。騰云芯片始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為公司發(fā)展的動(dòng)力，致力于為顧客帶來(lái)***的汽車(chē)芯片，氮化鎵快充芯片，微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，芯片定制化開(kāi)發(fā)。