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為滿(mǎn)足半導(dǎo)體行業(yè)的快速交付需求,中清航科建立了高效的設(shè)備生產(chǎn)與交付體系。采用柔性化生產(chǎn)模式,標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)切割設(shè)備可實(shí)現(xiàn) 7 天內(nèi)快速發(fā)貨,定制化設(shè)備交付周期控制在 30 天以?xún)?nèi)。同時(shí)提供門(mén)到門(mén)安裝調(diào)試服務(wù),配備專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn),確保設(shè)備快速投產(chǎn)。在晶圓切割的工藝參數(shù)優(yōu)化方面,中清航科引入實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)方法。通過(guò)多因素正交試驗(yàn),系統(tǒng)分析激光功率、切割速度、焦點(diǎn)位置等參數(shù)對(duì)切割質(zhì)量的影響,建立參數(shù)優(yōu)化模型,可在 20 組實(shí)驗(yàn)內(nèi)找到比較好工藝組合,較傳統(tǒng)試錯(cuò)法減少 60% 的實(shí)驗(yàn)次數(shù),加速新工藝開(kāi)發(fā)進(jìn)程。中清航科切割冷卻系統(tǒng)專(zhuān)利設(shè)計(jì),溫差梯度控制在0.3℃/mm。常州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割
中清航科飛秒激光雙光子聚合技術(shù):在PDMS基板上直寫(xiě)三維微流道(最小寬度15μm),切割精度達(dá)±0.25μm,替代傳統(tǒng)光刻工藝,開(kāi)發(fā)成本降低80%。中清航科推出“切割即服務(wù)”(DaaS):客戶(hù)按實(shí)際切割面積付費(fèi)($0.35/英寸),包含設(shè)備/耗材/維護(hù)全包。初始投入降低90%,產(chǎn)能彈性伸縮±50%,適配訂單波動(dòng)。中清航科共聚焦激光測(cè)距系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)切割深度(分辨率0.1μm),閉環(huán)控制切入量。將150μm晶圓切割深度誤差壓縮至±2μm,背面研磨時(shí)間減少40%。
磷化銦(InP)光子晶圓易產(chǎn)生邊緣散射損耗。中清航科采用等離子體刻蝕輔助裂片技術(shù),切割面垂直度達(dá)89.5°±0.2°,側(cè)壁粗糙度Ra<20nm,插入損耗降低至0.15dB/cm。中清航科SkyEye系統(tǒng)通過(guò)5G實(shí)時(shí)回傳設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)(振動(dòng)/電流/溫度),AI引擎15分鐘內(nèi)定位故障根因。遠(yuǎn)程AR指導(dǎo)維修,MTTR(平均修復(fù)時(shí)間)縮短至45分鐘,服務(wù)覆蓋全球36國(guó)?;谖^(qū)X射線(xiàn)衍射技術(shù),中清航科繪制切割道殘余應(yīng)力三維分布圖(分辨率10μm),提供量化改進(jìn)方案??蛻?hù)芯片熱循環(huán)壽命提升至5000次(+300%),滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q104認(rèn)證。
針對(duì)高粘度晶圓切割液的回收處理,中清航科研發(fā)了離心式過(guò)濾凈化系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過(guò)三級(jí)過(guò)濾工藝,可去除切割液中 99.9% 的固體顆粒雜質(zhì),使切割液循環(huán)利用率提升至 80% 以上,不只降低耗材成本,還減少?gòu)U液排放。同時(shí)配備濃度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能,確保切割液性能穩(wěn)定,保障切割質(zhì)量一致性。在晶圓切割設(shè)備的維護(hù)便捷性設(shè)計(jì)上,中清航科秉持 “易維護(hù)” 理念。設(shè)備關(guān)鍵部件采用模塊化設(shè)計(jì),更換激光頭、切割刀片等中心組件只需 15 分鐘,較傳統(tǒng)設(shè)備縮短 70% 維護(hù)時(shí)間。同時(shí)配備維護(hù)指引系統(tǒng),通過(guò) AR 技術(shù)直觀(guān)展示維護(hù)步驟,降低對(duì)專(zhuān)業(yè)維護(hù)人員的依賴(lài),減少客戶(hù)運(yùn)維壓力。中清航科等離子切割技術(shù)處理氮化鎵晶圓,熱影響區(qū)減少60%。
中清航科在切割頭集成聲波傳感器,通過(guò)頻譜分析實(shí)時(shí)識(shí)別崩邊、裂紋等缺陷(靈敏度1μm)。異常事件觸發(fā)自動(dòng)停機(jī),避免批量損失,每年減少?gòu)U片成本$2.5M。為提升CIS有效感光面積,中清航科將切割道壓縮至8μm:激光隱形切割(SD)配合智能擴(kuò)膜系統(tǒng),崩邊<3μm,使1/1.28英寸傳感器邊框縮減40%,暗電流降低至0.12nA/cm2。中清航科金剛石刀片再生技術(shù):通過(guò)等離子體刻蝕去除表層磨損層,重新鍍覆納米金剛石顆粒。再生刀片壽命達(dá)新品90%,成本降低65%,已服務(wù)全球1200家客戶(hù)。
切割道寬度測(cè)量?jī)x中清航科研發(fā),在線(xiàn)檢測(cè)精度達(dá)0.05μm。常州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割
在晶圓切割的批量一致性控制方面,中清航科采用統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制(SPC)技術(shù)。設(shè)備實(shí)時(shí)采集每片晶圓的切割尺寸數(shù)據(jù),通過(guò) SPC 軟件進(jìn)行分析,繪制控制圖,及時(shí)發(fā)現(xiàn)過(guò)程中的異常波動(dòng),并自動(dòng)調(diào)整相關(guān)參數(shù),使切割尺寸的標(biāo)準(zhǔn)差控制在 1μm 以?xún)?nèi),確保批量產(chǎn)品的一致性。針對(duì)薄晶圓切割后的搬運(yùn)難題,中清航科開(kāi)發(fā)了無(wú)損搬運(yùn)系統(tǒng)。采用特制的真空吸盤(pán)與輕柔的取放機(jī)構(gòu),配合視覺(jué)引導(dǎo),實(shí)現(xiàn)薄晶圓的平穩(wěn)搬運(yùn),避免搬運(yùn)過(guò)程中的彎曲與破損。該系統(tǒng)可集成到切割設(shè)備中,也可作為單獨(dú)模塊與其他設(shè)備對(duì)接,提高薄晶圓的處理能力。常州12英寸半導(dǎo)體晶圓切割